模組fpc：手機(jī)指紋模組技術(shù)發(fā)展四大路線

手機(jī)配置指紋識(shí)別的模組fpc已經(jīng)成為了手機(jī)不可或缺的配置，指紋識(shí)別芯片占據(jù)了指紋芯片的大部分成本，其選擇也集中到生產(chǎn)電容式指紋識(shí)別的少數(shù)模組fpc廠身上。業(yè)界普遍認(rèn)為，目前指紋識(shí)別的模組相比攝像頭模組來(lái)講結(jié)構(gòu)和制程更為簡(jiǎn)單，技術(shù)水平更低。

3D柔性線路板將助力醫(yī)療器材輕型化

醫(yī)療器械的微型化，因此制造商要使用柔性線路板來(lái)配合三維封裝以及更加緊密的軟性銅纜的間距和線寬。在設(shè)備封裝尺寸不斷縮小的同時(shí)，F(xiàn)PC也必須隨之縮小。在設(shè)備封裝的尺寸繼續(xù)縮小時(shí)，整合盲插和埋孔之類(lèi)的功能可保持靈活性。

柔性電路板：德系、日系、美系還有國(guó)產(chǎn)車(chē)，到底哪家強(qiáng)？

柔性電路板：目前市場(chǎng)上最熱門(mén)的幾大車(chē)系：德系車(chē)、日系車(chē)、美系車(chē)、國(guó)產(chǎn)車(chē)，你最傾向于哪一個(gè)呢？仁者見(jiàn)仁智者見(jiàn)智，今天柔性電路板廠就從外觀顏值、安全系數(shù)、實(shí)用性這三方面做個(gè)簡(jiǎn)單的綜合評(píng)比。

友誼的小船已翻！柔性線路板生產(chǎn)廠家聽(tīng)說(shuō)這7.5種人永遠(yuǎn)買(mǎi)不到車(chē)

你沒(méi)看錯(cuò)，柔性線路板生產(chǎn)廠家要說(shuō)到的這7.5種人是永遠(yuǎn)也買(mǎi)不到車(chē)的，先別問(wèn)王小賤為什么有0.5，看下去就對(duì)了……

柔性電路板生產(chǎn)廠家如何強(qiáng)化BGA防止開(kāi)裂

柔性電路板生產(chǎn)廠家的電路板變形情況時(shí)有發(fā)生，通常是因?yàn)楦邷鼗睾杆斐傻目焖偕郎嘏c快速降溫（熱脹冷縮），再加上電路板上分布不均的零件與銅箔，更惡化了電路板的變形量。

電池軟硬結(jié)合板特點(diǎn)結(jié)構(gòu)詳細(xì)介紹

電池軟硬結(jié)合板的特點(diǎn)是輕薄短小,因此在使用過(guò)程中容易產(chǎn)生打、折、傷痕等;機(jī)械強(qiáng)度小，易龜裂。貼合補(bǔ)強(qiáng)材料的目的是為了加強(qiáng)fpc軟硬結(jié)合板的機(jī)械強(qiáng)度,方便表面裝零件等,補(bǔ)強(qiáng)膠片類(lèi)型多種,根據(jù)制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背膠,金屬或樹(shù)脂補(bǔ)強(qiáng)板等等。

電池軟板：手機(jī)可一周一充，一項(xiàng)突破性電池技術(shù)有望讓我們徹底擺脫智能手機(jī)每晚一充的時(shí)代

電池軟板：智能手機(jī)，電腦和可穿戴設(shè)備在發(fā)展越來(lái)越快，越來(lái)越精密小巧，然而尚不成熟的電池技術(shù)卻一直都是這些科技產(chǎn)品發(fā)展的阻礙，這些設(shè)備的電池甚至很難維持僅一天的正常使用。

電池fpc：美研發(fā)紙質(zhì)可折疊柔性電池，細(xì)菌為電力來(lái)源

電池fpc：美國(guó)的工程師們開(kāi)發(fā)出一種可折疊的柔性電池——可折疊部分以紙為原料，同時(shí)也作為一種生物傳感器，電池以細(xì)菌作為電力來(lái)源。紙質(zhì)傳感器一直以來(lái)需要與其他設(shè)備配合使用，但此電池的目標(biāo)是創(chuàng)造一種全新的科技，能夠使傳感器自發(fā)電。目前，這種電池折疊后僅為紙板火柴大小，造價(jià)只需5美分。

FPC廠家SMT制程中對(duì)PCB的要求有哪些？

SMT表面組裝技術(shù)目前廣泛應(yīng)用于電子組裝行業(yè)。SMT包括表面貼裝技術(shù)、表面貼裝設(shè)備、表面貼裝元器件、SMT管理。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板PCB的表面或柔性電路板FPC的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。為了更好地契合PCB印制電路板，因此FPC廠家的SMT工藝就有了一些對(duì)印制電路板的要求。

FPC柔性電路板SMT貼裝基礎(chǔ)知識(shí)

柔性電路板FPC上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際，相當(dāng)一部分消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品由于組裝空間的關(guān)系，其SMD都是貼裝在FPC上來(lái)完成整機(jī)的組裝的。FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一。而FPC對(duì)于表面貼裝的工藝要求和注意點(diǎn)有以下幾點(diǎn)：