柔性線路板廠SMT的印刷貼片及回流焊工藝要點(diǎn)詳述

在消費(fèi)類電子產(chǎn)品追求小型化的趨勢(shì)下，F(xiàn)PC的應(yīng)用越來越廣泛，F(xiàn)PC的SMT工藝有不同于傳統(tǒng)PCB的特點(diǎn)，本文就柔性線路板廠SMT生產(chǎn)中關(guān)于錫膏印刷、貼片以及回流焊工序的工藝要點(diǎn)進(jìn)行詳述。

柔性線路板和剛性線路板的設(shè)計(jì)區(qū)別

現(xiàn)如今，剛性線路板的大部分設(shè)計(jì)要素已經(jīng)被應(yīng)用在柔性線路板的設(shè)計(jì)中了。然而，還剛?cè)嵝跃€路板在設(shè)計(jì)上還存在著一些差異，有另外一些新的要素需要引起我們的注意。

柔性電路板上進(jìn)行貼裝的基礎(chǔ)知識(shí)

在柔性電路板上進(jìn)行貼裝，就是無需對(duì)柔性電路板鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼、焊到柔性電路板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)，常用的貼裝技術(shù)分為以下兩種：

柔性電路板廠為你詳述表面電鍍的知識(shí)

柔性電路板廠的表面處理中最主要的就是電鍍，目的是蝕刻掉多余的銅，保留有用的線路，今天柔性電路板廠為你詳述FPC表面電鍍的相關(guān)知識(shí)。

柔性線路板廠之FPC上倒裝芯片組裝

由思想來控制機(jī)器的能力是人們長久以來的夢(mèng)想，尤其是為了癱瘓的那些人。近年來，工藝的進(jìn)步加速了人腦機(jī)器界面（BMI）的進(jìn)展。針對(duì)生物醫(yī)學(xué)的應(yīng)用，杜克大學(xué)的研究者已經(jīng)成功地利用神經(jīng)探針開發(fā)出訊號(hào)處理的ASIC，以及無線傳輸動(dòng)力與信息的電子電路系統(tǒng)。再下一步，就是開發(fā)組件的封裝技術(shù)。然而，這些組件將如何相互聯(lián)接呢？下面，柔性線路板廠為您詳解：

柔性線路板的制造和驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)

生活我們做任何事都要一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)來評(píng)判事情的好壞，fpc軟板廠深聯(lián)電路最近也在進(jìn)行著為期60天的精益大會(huì)戰(zhàn)，其中有一項(xiàng)戰(zhàn)役即為標(biāo)準(zhǔn)化操作流程。作為柔性線路板本身，它的制造和驗(yàn)收也是有標(biāo)準(zhǔn)的，今天，小編要跟大家科普的是單面和雙面柔性線路板的制造及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。

柔性線路板廠家精密Pitch FPC設(shè)計(jì)漲縮控制要點(diǎn)

隨著目前FPC逐漸向著精密PITCH的方向發(fā)展，尺寸的穩(wěn)定性也越發(fā)的重要，無膠材料固然可較好的控制尺寸穩(wěn)定，但相對(duì)于目前國內(nèi)FPC市場(chǎng)低成本的需求，對(duì)于0.2MM左右PITCH的FPC還是采用有膠材料為多。對(duì)于廣大柔性線路板廠家，生產(chǎn)過程中FPC材料漲縮的控制就決定了精密PITCH FPC大批量生產(chǎn)的可行性以及良品率的高低。下面柔性線路板廠家有關(guān)這方面的心得寫出來與大家分享：

電容屏fpc廠詳解柔性電路板的蝕刻工藝

電容屏fpc廠中的蝕刻工藝，也稱光化學(xué)蝕刻，指通過曝光制板、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

柔性線路板的分步設(shè)計(jì)原則

大家都知道，fpc廠在做一款柔性線路板產(chǎn)品時(shí)，最初的工序是產(chǎn)品設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)一個(gè)高質(zhì)量、可制造的柔性線路板是保證產(chǎn)品能順利生產(chǎn)的大前提，以下是柔性線路板分布設(shè)計(jì)的幾項(xiàng)原則:

柔性電路板的定義及分類

柔性電路板作為一種特殊的電子互連技術(shù)，有著十分顯著的優(yōu)越性。隨著微電子技術(shù)日新月異，電子設(shè)備越來越向著輕、薄、短、小且多功能化的方向發(fā)展。推動(dòng)其發(fā)展的主要是大眾化消費(fèi)類電子產(chǎn)品，如：手機(jī)、筆記本電腦、照相機(jī)、攝錄機(jī)等便攜式電子產(chǎn)品。特別是高密度互連結(jié)構(gòu)（HDI）的FPC板的應(yīng)用，將極大地帶動(dòng)柔性電路板技術(shù)的迅猛發(fā)展。