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深聯(lián)電路板

19年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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[技術(shù)支持]柔性印制板FPC的相關(guān)材料[ 11-22-2016 09:06 ]
FPC柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體,選擇柔性介質(zhì)薄膜,要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機(jī)械性能和電氣性能等?,F(xiàn)在工程上常用的是聚酰亞胺(PIOLYIMIDE,商品名KAPTON)薄膜、聚酯(PET:POLYESTER,商品名MYLAR)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE:PLOYTERAFLUOROETHYLENE)薄膜。一般薄膜厚度選擇在O.0127~O.127MM(O.5~5MIL)范圍內(nèi)。聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能對(duì)比見下表10
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[行業(yè)資訊]柔性線路板廠資訊:IPHONE 8將改用無(wú)線充電?[ 11-01-2016 16:28 ]
日前,柔性線路板廠小編聽說(shuō),蘋果有可能在明年的下一代IPHONE上終結(jié)LIGHTNING接口,并轉(zhuǎn)向全面無(wú)線連接的方式或是改用USB-C接口,從而讓IOS設(shè)備在連接上更簡(jiǎn)單便利,同時(shí)來(lái)自日本媒體的報(bào)道還披露稱,鴻海已經(jīng)在為明年發(fā)布的新款I(lǐng)PHONE開發(fā)無(wú)線充電模塊。如果最終傳言成真,那么則意味著明年的下一代IPHONE將會(huì)具備無(wú)線充電功能。
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[技術(shù)支持]軟板輔助材料-----熱固補(bǔ)強(qiáng) (PI STIFFENER FILM)[ 10-29-2016 08:50 ]
軟板的輔助材料,除了覆蓋膜、PP等之外,還有熱固化補(bǔ)強(qiáng)。
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[技術(shù)支持]FPC的分類及其技術(shù)說(shuō)明[ 10-27-2016 08:41 ]
和PCB一樣,F(xiàn)PC也可以簡(jiǎn)單分為6大類: 一、單面FPC,SINGLE SIDED FPC,使用單板面之基材
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[技術(shù)支持]FPC銅箔基板的功用(功能)[ 10-18-2016 10:45 ]
在目前所普遍使用的接著劑型FPC軟板材料中,除了單雙面FCCL(圖3,4)之外,尚有保護(hù)膜(COVERLAY,圖5)、純膠(BONDING SHEET,圖6)、復(fù)合板FILM生產(chǎn)廠商只有DUPONT、KANEKA、UBE等少數(shù)幾家,整體PI FILM供給量在市場(chǎng)上總是處于不足的現(xiàn)象,再加上厚PI FILM,所以材料廠商才會(huì)因應(yīng)市場(chǎng)需求,以薄PI FILM間用接著劑堆疊成如圖7厚PI FILM的結(jié)構(gòu),提供FPC應(yīng)用厚PI FILM的需求,算是FPC產(chǎn)業(yè)較為特殊的地方,最后還有補(bǔ)強(qiáng)板(STIFFENER,圖8)等材料。但真正作為電路板主要功能的仍是FCCL,在絕緣基材上的導(dǎo)體線路才是電子訊號(hào)的主要傳送路徑,其他的材料只是輔助功能使用。
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