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手機(jī)電容屏FPC

型   號(hào)：RM02C01398A0
層   數(shù)：2層
板   厚：0.12MM
材   料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅   厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.05MM/0.05MM
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其   他：需貼IC及連接器，不含電磁膜

[See]
http://www.siriye.com/Productdetails-550.html 3stars
手機(jī)電容屏FPC

型   號(hào)：RM02C00506A0
層   數(shù)：2層
板   厚：0.12MM
材   料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅   厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.05MM/0.05MM
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其   他：電磁膜  BGA焊盤,阻焊紅油

[See]
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工控顯示屏FPC

型   號(hào)：RS02C00224A0
層   數(shù)：2層
板   厚：0.1MM
材   料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅   厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.22MM/0.13MM
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其   他：貼PI補(bǔ)強(qiáng) 

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設(shè)備排線FPC
型   號(hào):RM01C00029B0
層   數(shù)：1層
板   厚：0.13MM
材   料：1OZ有膠電解
銅   厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1MM/0.08MM
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.5MM
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[行業(yè)資訊]電池軟板廠之存儲(chǔ)主控格局生變，"龍頭被收購(gòu)"！[ 06-29-2023 14:32 ]
在2022年消費(fèi)電子需求疲軟的趨勢(shì)下，全球PC出貨量約為2.92億臺(tái)，同比下降16.3%;全球SSD出貨量3.52億塊，總價(jià)值290億美元(均價(jià)82.4美元)，同比上年分別下跌了約12%、15%。
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[行業(yè)資訊]指紋識(shí)別FPC廠之三星向外界公布 GAA MBCFET 技術(shù)最新進(jìn)展[ 06-26-2023 09:36 ]
指紋識(shí)別FPC廠了解到，三星 FOUNDRY 在 5 月 9 日的以色列半導(dǎo)體展會(huì) CHIPEX2023 上公布了旗下 3NM GAA MBCFET 技術(shù)的最新進(jìn)展以及對(duì) SRAM 設(shè)計(jì)的影響。
http://www.siriye.com/NewsDetails-3529.html5stars
[行業(yè)資訊]FPC廠之TWS市場(chǎng)洞察與未來(lái)趨勢(shì)[ 06-21-2023 15:28 ]
FPC廠了解到，在過(guò)去的幾年里，個(gè)人音頻設(shè)備市場(chǎng)一直在倍速式增長(zhǎng)，其中TWS更是獨(dú)樹一幟。2022年底和2023年初，TWS連續(xù)兩季度在個(gè)人智能音頻設(shè)備市場(chǎng)占比超過(guò)70%。
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[行業(yè)資訊]FPC廠之碳化硅產(chǎn)業(yè)要變天！兩大巨頭聯(lián)手入局！[ 06-09-2023 15:12 ]
FPC廠了解到，6月7日，知名半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(ST)通過(guò)官網(wǎng)宣布，將與A股上市公司三安光電(600703)成立一家合資制造廠，進(jìn)行8英寸碳化硅(SIC)器件大規(guī)模量產(chǎn)。
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[行業(yè)資訊]柔性線路板廠之4月全球芯片銷售額同比暴跌21.6%！[ 06-08-2023 14:13 ]
柔性線路板廠了解到，美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)網(wǎng)站6日援引世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）的數(shù)據(jù)稱，今年4月全球芯片銷售額同比暴跌21.6%。最新區(qū)域數(shù)據(jù)顯示，除中國(guó)市場(chǎng)芯片銷售額環(huán)比增長(zhǎng)2.9%，日本市場(chǎng)環(huán)比增長(zhǎng)0.9%以外，歐洲、美洲和亞太其他市場(chǎng)芯片銷售額均錄得環(huán)比下跌，降幅分別為0.6%、1.0%和1.1%。
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