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深聯(lián)電路板

19年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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[技術(shù)支持]深圳FPC廠為您簡述電路板組裝后的功能測試[ 11-13-2015 12:10 ]
電路板組裝后的功能測試一般稱之為FVT(FUNCTION VERIFICATION TEST)，功能驗(yàn)證測試)或FCT(FUNCTION TEST，功能測試），其目的是為了抓出組裝不良的板子，透過仿真電路板實(shí)裝成整機(jī)時(shí)的全功能測試，以期抓出在組裝成整機(jī)以前把所可能有瑕疵的電路組裝板抓出來，免得組裝成整機(jī)后才發(fā)現(xiàn)不良，還要全部拆掉重組工時(shí)浪費(fèi)。深圳FPC廠今天為您簡述FVT方法。
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[技術(shù)支持]FPC廠家牛B分析波峰焊掉件問題[ 11-11-2015 14:56 ]
在PCB線路板生產(chǎn)制作過程中，很多PCB廠家和FPC廠家都會(huì)使用紅膠工藝來制作SMT制程。在使用紅膠工藝的過程中會(huì)遇到各種元件掉件的問題，尤其是在紅膠工藝在過波峰焊時(shí)電子元件貼片(尤其是二極管)時(shí)常遇到掉件脫落問題。FPC廠家深聯(lián)電路針對紅膠工藝過波峰焊時(shí)掉元件原因和解決方法做出一個(gè)詳細(xì)的解答，內(nèi)容如下：
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[行業(yè)資訊]FPC廠家提醒您，請拿穩(wěn)你的IPHONE 6S：一摔就丟半個(gè)腎[ 11-11-2015 14:51 ]
不可否認(rèn)，喬幫主的完美主義情節(jié)已經(jīng)到了登峰造極的地步。他認(rèn)為即便是有些產(chǎn)品細(xì)節(jié)用戶看不見，但是對于制造產(chǎn)品的人來說，依然應(yīng)該將完美貫穿始終。當(dāng)然，他的這一理論也貫穿到了蘋果的產(chǎn)品線中。但是隨著蘋果的產(chǎn)品越來越精密，維修費(fèi)用也隨之越來越高，F(xiàn)PC廠家提醒您，請拿穩(wěn)你的IPHONE 6S：一摔就丟半個(gè)腎。
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[技術(shù)支持]FPC柔性線路板上倒裝芯片組裝技術(shù)解析[ 11-09-2015 11:10 ]
由思想來控制機(jī)器的能力是人們長久以來的夢想；尤其是為了癱瘓的那些人。近年來，工藝的進(jìn)步加速了人腦機(jī)器界面的進(jìn)展。針對生物醫(yī)學(xué)的應(yīng)用，美國的研究者已經(jīng)成功地利用神經(jīng)探針開發(fā)出訊號(hào)處理的ASIC，以及無線傳輸動(dòng)力與信息的電子電路系統(tǒng)。再下一步，就是開發(fā)組件的封裝技術(shù)。然而，這些組件將如何相互聯(lián)接呢？尺寸和可靠性對生物醫(yī)學(xué)用的植入物而言，是最重要的兩個(gè)要素。微電子業(yè)的兩個(gè)封裝技術(shù)（倒裝芯片接合和FPC載板）正好適用于這個(gè)應(yīng)用。
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[技術(shù)支持]FPC軟板廠SMT制程常見不良因素[ 10-07-2015 10:53 ]
SMT即表面粘裝技術(shù)，是一種將零件平焊在電路板表面的過程，讓板面的焊墊與零件端以焊錫相結(jié)合。那么FPC軟板廠對柔性線路板進(jìn)行SMT表面貼裝時(shí)，怎樣才能良好焊接，又會(huì)產(chǎn)生哪些不良因素呢？
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