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手機電池FPC

型 號:GRS04E04062A
層 數(shù):4
板 厚:0.25MM
材 料:無膠壓延材料
銅 厚:1/3 OZ
特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%管控內(nèi)阻
表面處理:OSP
最小線寬/線距:0.28MM/0.22MM

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http://www.siriye.com/Productdetails-574.html 3stars
工控顯示屏FPC

型 號:RS01E00198A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13MM
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:OSP
最小線寬/線距:2.8MM/0.28MM
補強厚度:無補強
其 他:貼白色覆蓋膜

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http://www.siriye.com/Productdetails-527.html 4stars
工控顯示屏FPC

型 號:RS02C01221C0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12MM
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:1/2OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.065MM/0.065MM
鋼片補強厚度:0.15MM
其 他:貼鋼片補強

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平板電腦電容屏FPC

型 號:RS02C00086A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12MM
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:1//2OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.096MM/0.1MM
PI補強厚度:0.1MM
其 他:需貼鋼片補強 PI補強

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平板電腦電容屏FPC

型 號:RS02C00241A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12MM
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:1/2OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.075MM/0.075MM
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼電磁膜 鋼片補強 PI補強

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平板電腦電容屏FPC

型 號:RS02C00160A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12MM
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:1/2OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.1MM/0.1MM
PI補強厚度:0.1MM
其 他:需貼PI補強 膠紙, 鋼片補強

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手機電容屏FPC

型 號:RM02C00162A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12MM
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.07MM/0.07MM
FR4補強厚度:0.2MM
其 他:電磁膜,手柄膠 FR4補強

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手機電容屏FPC

型 號:RM02C01398A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12MM
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.05MM/0.05MM
鋼片補強厚度:0.2MM
其 他:需貼IC及連接器,不含電磁膜

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手機電容屏FPC

型 號:RM02C00506A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12MM
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.05MM/0.05MM
FR4補強厚度:0.2MM
其 他:電磁膜 BGA焊盤,阻焊紅油

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工控顯示屏FPC

型 號:RS02C00224A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.1MM
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:1/2OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.22MM/0.13MM
PI補強厚度:0.15MM
其 他:貼PI補強

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[技術(shù)支持]面對復(fù)雜需求,fpc 如何支撐新能源汽車電池系統(tǒng)?[ 03-29-2025 09:58 ]
在新能源汽車領(lǐng)域,電池系統(tǒng)堪稱車輛的 “心臟”,源源不斷地為車輛運行提供動力。而在這一核心系統(tǒng)中,柔性電路板(fpc)正扮演著不可或缺的重要角色。
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[技術(shù)支持]指紋識別 fpc 在制造工藝上,如何突破實現(xiàn)輕薄化?[ 03-28-2025 09:35 ]
指紋識別,根據(jù)采集指紋時用的傳感技術(shù)不同,可分成光學(xué)感測、電容感測、超聲波感測、微型光學(xué)感測。指紋識別在低端智能機中的進(jìn)一步普及成為這幾年指紋識別市場的主要增長點。同時,指紋識別在手機行業(yè)加速滲透,帶動了fpc需求快速成長。
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[技術(shù)支持]你知道柔性電路板在可穿戴設(shè)備中的創(chuàng)新應(yīng)用嗎?[ 03-27-2025 10:06 ]
隨著可穿戴技術(shù)的快速發(fā)展,柔性印制電路板(FLEXIBLE PCB,簡稱fpcB)已成為推動這一領(lǐng)域創(chuàng)新的關(guān)鍵技術(shù)之一。傳統(tǒng)剛性PCB無法滿足可穿戴設(shè)備對輕薄、彎曲和舒適性的嚴(yán)格要求,而fpcB憑借其獨特的物理特性和電氣性能,正在徹底改變可穿戴設(shè)備的設(shè)計范式。
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[技術(shù)支持]軟板動態(tài)彎曲壽命測試新方法,能否大幅提升效率?[ 03-25-2025 09:21 ]
柔性印制電路板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD,fpc)因其輕薄、可撓曲、高密度互連等特性,在消費電子、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而,fpc在實際使用過程中往往需要承受反復(fù)彎折,特別是在鉸鏈結(jié)構(gòu)(如折疊手機、可穿戴設(shè)備)或動態(tài)連接場景(如打印機撓性排線)中,長期的機械應(yīng)力可能導(dǎo)致導(dǎo)體疲勞、銅箔斷裂、焊點失效等問題。因此,動態(tài)彎曲壽命測試(DYNAMIC FLEXURE TESTING)成為評估fpc可靠性的重要手段。
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[技術(shù)支持]你知道指紋識別軟板的未來發(fā)展趨勢嗎?[ 03-24-2025 09:51 ]
fpc,即柔性印制線路板,簡稱軟板,是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的可撓性印刷電路板。與傳統(tǒng)的PCB硬板相比,具有生產(chǎn)效率高、配線密度 高、可折疊彎曲、厚度薄、重量輕、可三維布線等顯著優(yōu)勢,更符合下游電子行業(yè)智能化、輕薄便攜趨勢的要求,可廣泛應(yīng)用于航天、移動通訊、軍事、筆記本電腦、計算機外設(shè)、PDA、等領(lǐng)域或產(chǎn)品上,是近年來 PCB 行業(yè)各細(xì)分產(chǎn)品中增速最快的品類。
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