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ISP main board PCBISP main board PCBISP main board PCB

產(chǎn)品型號:M18C09478

所用板材:FR4 EM827

層數(shù):18層

最小PTH孔徑:1.25mm

最小孔銅厚:70um

表銅厚:40Z

表面處理方式:沉金

應(yīng)用領(lǐng)域:電源板

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所用板材:FR4 EM827

層數(shù):18層

最小PTH孔徑:1.25mm

最小孔銅厚:70um

表銅厚:40Z

表面處理方式:沉金

應(yīng)用領(lǐng)域:電源板

產(chǎn)品型號:M18C09478

所用板材:FR4 EM827

層數(shù):18層

最小PTH孔徑:1.25mm

最小孔銅厚:70um

表銅厚:40Z

表面處理方式:沉金

應(yīng)用領(lǐng)域:電源板

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