任何一個(gè)技術(shù)活往往成敗的關(guān)鍵是一些細(xì)節(jié)問(wèn)題，對(duì)于抄板行業(yè)來(lái)說(shuō)更是如此，在電路板和柔性電路板的設(shè)計(jì)中，究竟要注意哪些關(guān)鍵細(xì)節(jié)，才能確保電路板和柔性電路板設(shè)計(jì)無(wú)憂？

  1．標(biāo)準(zhǔn)元器件應(yīng)注意不同廠家的元器件尺寸公差非標(biāo)準(zhǔn)元器件必須按照元器件的實(shí)際尺寸設(shè)計(jì)焊盤圖形及焊盤間距。

  2．設(shè)計(jì)高可靠電路時(shí)應(yīng)對(duì)焊盤作加寬處理(焊盤寬度＝1.1元件寬度)。

  3．高密度時(shí)要對(duì)CAD軟件中元件庫(kù)的焊盤尺寸進(jìn)行修正。

  4．各種元器件之間的距離、導(dǎo)線、測(cè)試點(diǎn)、通孔、焊盤與導(dǎo)線的連接、阻焊等都要按照SMT工藝要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。

  5．應(yīng)考慮到返修性要求，例如，大尺寸SMD周圍要留有返修工具進(jìn)行操作的尺寸。

  6．應(yīng)考慮散熱、高頻、電磁干擾等問(wèn)題。

  7．元器件的布放位置與方向也要根據(jù)不同工藝進(jìn)行設(shè)計(jì)。例如，采用再流焊工藝時(shí)，元器件的布放方向要考慮到：PCB進(jìn)入再流焊爐的方向；采用波峰焊工藝時(shí)，波峰焊接面不能布放PLCC、QFP、接插件以及大尺寸的SOIC器件。為了減小波峰焊陰影效應(yīng)提高焊接質(zhì)量，對(duì)各種元器件布放方向和位置有特殊要求，波峰焊的焊盤圖形設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)矩形元器件、SOT、SOP元器件的焊盤長(zhǎng)度應(yīng)作延長(zhǎng)處理，對(duì)SOP最外側(cè)的兩對(duì)焊盤加寬，以吸附多余的焊錫(俗稱竊錫焊盤)，小于3.2mmxl.6mm的矩形元件可在焊盤兩端作45°倒角處理等等。

  8．電路板設(shè)計(jì)還要考慮到設(shè)備，不同貼裝機(jī)的機(jī)械結(jié)構(gòu)、對(duì)中方式、PCB傳輸方式都不同，因此對(duì)PCB的定位孔位置、基準(zhǔn)標(biāo)志(MARK)的圖形和位置、PCB板邊形狀以及PCB板邊附近不能布放元器件的位置都有不同的要求。如果采用波峰焊工藝，還要考慮PCB傳輸鏈需要留有的工藝邊，這些都屬于可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)的內(nèi)容。

  9．應(yīng)注意相應(yīng)的設(shè)計(jì)文件。因?yàn)镾MT生產(chǎn)線的點(diǎn)膠(焊膏)機(jī)、貼裝機(jī)、在線測(cè)驗(yàn)、X--RAY焊點(diǎn)測(cè)驗(yàn)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)等設(shè)備均屬于計(jì)算機(jī)控制的自動(dòng)化設(shè)備。這些設(shè)備在組裝PCB之前，均需要編程人員花費(fèi)相當(dāng)時(shí)間進(jìn)行準(zhǔn)備和編程，因此在電路板設(shè)計(jì)階段就應(yīng)考慮到：生產(chǎn)。一旦設(shè)計(jì)完成，則將設(shè)計(jì)所產(chǎn)生的有關(guān)數(shù)據(jù)文件輸入SMT生產(chǎn)設(shè)備，編程時(shí)直接調(diào)用或進(jìn)行相關(guān)的后處理就可以驅(qū)動(dòng)加工設(shè)備。

  柔性電路板廠應(yīng)該記住，每一次電路板設(shè)計(jì)之后的成敗對(duì)后來(lái)的設(shè)計(jì)意義重大，不要忽視每一個(gè)細(xì)節(jié)，查不出什么問(wèn)題的時(shí)候注意下細(xì)節(jié)，問(wèn)題也許就找到了，世紀(jì)芯工程師說(shuō)到，每一次總結(jié)都是離失敗更遠(yuǎn)一步，離成功更近一步。