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2016-05-24 07:38
當單面軟板無法負擔連接密度時就必須增加導電層，高分子厚膜技術也可以用在此類產(chǎn)品，只是印刷必須分面制作。雙面線路設計會充分利用各單面繞線面積，靠選擇性互連滿足更復雜的連接需求。許多不同的雙面間連接，都可以連成面間連通。典型雙面軟板結(jié)構(gòu)如圖所示：
典型連通方式如：鉚釘、焊錫填孔、壓入式插銷等等，都層被用在層間連通，然而電鍍通孔是目前最廣為使用的方法。通孔制作的基本程序包含孔的形成、導通層建立、電鍍加厚或電路電鍍等，制作方法及順序會隨工程想法不同而有差異。
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