以產(chǎn)品結構可將柔性線路板分為單面板、單銅雙作、雙面板、多層板及軟硬結合板五類，也是柔性線路板中最為普遍的分類原則。對于各類型的選擇，柔性線路板廠設計者必須了解上述各類柔性線路板之差異，必須充分了解不同產(chǎn)品結構所呈現(xiàn)的不同應用特性，避免產(chǎn)生不適當?shù)脑O計選擇，才能穩(wěn)妥適用不同產(chǎn)品結構特性。

  什么是單銅雙作板

  單銅雙作的產(chǎn)品結構主要是補強單面板之不足，單板由于軟板材料限制，多是單面接續(xù)功能，若有線路設計只需單層線路，但接續(xù)需要雙面接點的話，單銅雙作就是最好的選擇，一來可減少利用單面板反折造成的依賴性及組裝問題，二來可增加構裝密度并降低采購雙面板制作的成本問題。

  由于機構設計的限制，在進行單層線路之低密度構裝時，有必要使用兩面組裝設計，因為單面板材料限制，要使雙面接續(xù)組裝有其困難，若以雙面板通孔電鍍，改以雙面線路來克服也不成問題，但若應用于動態(tài)應用，雙面板的耐屈撓特性較單面板差，因此單銅雙作的結構便應運而生，利用事先預留沖孔的保護膜與銅箔結合形成特殊客制基板設計的單面板結構，爾后在預先沖孔區(qū)進行必要保護以完成線路制作，單銅雙作之側視結構可參考下圖：

  上述以事先沖孔方式完成單銅雙作之產(chǎn)品結構，最常見于驅動IC構裝的TAB自動卷封裝之構裝技術上，這是采取軟板作為構裝用載板與晶片結合之構裝設計。

  在軟板基材上開窗，作出懸空的手指線路，與晶片的接點連結，以熱壓共金或打線接合方式完成IC的組裝，其特色為連續(xù)的IC構裝制程，在基板兩側作出引導孔，于線路制作過程及晶片構裝過程提供平穩(wěn)帶料功能，也有益于大量化與自動化生產(chǎn)模式建立。其次，TAB構裝可提供質量輕，體積薄且容易散熱的構裝設計。大部分以軟板為基板的CSP構裝設計都利用單銅雙作結構及TAB解決方案，隨近年手機及顯示器需求成長，TAB方式的軟板應用也逐漸受到重視。