近年來全球PCB產業(yè)雖未見顯著成長動能，但因為電子產品皆需要使用PCB，加上歐美與日廠陸續(xù)淡出市場或縮減PCB研發(fā)生產，使得臺灣、大陸與韓國PCB廠商仍大有可為，尤其是FPC軟板產品擁有重量輕、厚度薄、彎折性佳等特點，對于持續(xù)朝輕薄化發(fā)展的智能手機及穿戴式裝置等產品，扮演不可或缺的元件。

  隨著手機功能不斷強化，需要的FPC軟板片數持續(xù)提升，使得FPC軟板出貨成長動能高于整體PCB水準。據中時電子報指出，以FPC軟板為核心業(yè)務的廠商業(yè)績表現穩(wěn)定，能夠擠入iPhone軟板供應鏈的廠商更是獲利豐厚，如臺系軟板雙雄臻鼎與臺郡，目前臻鼎在全球PCB產值排名居前二大，與日廠NOK旗下子公司旗勝不分軒輊。

  中時電子報指出，近期旗勝等日廠紛縮減資本支出，對于蘋果等客戶所提出的擴產需求意愿低，臺廠臻鼎、臺郡則加碼資本支出，持續(xù)新增廠區(qū)與購買設備，臺廠原本預期在全球PCB市場的領先地位將難以撼動，尤其核心仍在成長動能強勁的FPC軟板領域。

  而大陸PCB產業(yè)方面，據供應鏈廠商透露，近期大陸PCB廠商東山精密、合利泰等在擴大產能，拉升資本支出購置廠房設備，并入列蘋果iPhone 8等新機FPC軟板供應商，成功分食訂單，再加上大陸政府的扶植，大陸FPC軟板產業(yè)勢力大增。

  其中東山精密去年以約6.1億美元，完成收購美國軟板大廠Multi-Fineline Electronix(MFLX)，承接iPhone新舊機種軟板訂單，并于2017年上半快速完成整合。業(yè)界認為，東山精密入主MFLX之后，穩(wěn)取蘋果訂單，技術能力同步提升，同時東山精密在擴大資本支出，更新設備且建置新廠，新增產能規(guī)模將會相當可觀，若是啟動殺價搶單策略，快速擴增蘋果訂單比重，將對既有PCB供應商帶來嚴重沖擊。
 
  此外，合利泰在收購比亞迪電子零件相關部門(包括軟板事業(yè))后，近期也傳出合利泰釋出規(guī)模不小的設備訂單，全面擴大產能，可快速滿足本土手機廠華為、小米、OPPO等需求，加上報價相當犀利，導致臺灣PCB廠商壓力大增。

  另外，韓國廠商勢力也不容小覷，蘋果即將推出的OLED面板iPhone 8新機，傳出所使用的FPC軟板將由韓廠供應，且由蘋果直接向PCB設備廠采購設備，以掌握量能與品質，加上韓廠樂金Innotek亦計劃2018年投入軟板生產，全球PCB產業(yè)恐再掀起洗牌風暴。

 
  不過需要強調的是，基于大陸積極推動半導體技術自主，全力支持PCB產業(yè)發(fā)展，并提供補助，促使大陸PCB廠商加速擴大FPC軟板，整體實力將快速提升。供應鏈廠商也表示，大陸PCB廠商快速拉升技術、良率與客戶關系實力，尤其大陸本土手機廠勢力大增，大陸PCB廠商逐步擴張全球版圖，從2017年產能擴張與設備訂單大增情況來看，2018年將火力全開， 全球新一波FPC軟板產業(yè)版圖大戰(zhàn)將上演。