首先介紹一下什么是FPC？

FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板，撓性線路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機、LCM等很多產(chǎn)品。

FPC實物

FPC所用到的材料

1，原材料

（1）有膠材料，無膠材料；材料上的銅分電解銅與壓延銅，無膠壓延銅的材料柔性，折疊性比較好。

（2）材料的厚度：PI+銅厚

2，覆蓋膜

覆蓋膜由PI和膠組成.

3，補強

補強一般有以下幾種；PI補強，PED補強，F(xiàn)R4補強，鋼片補強等，一般補強的厚度有，PI1/2 1/2，PI11，PI21，PI31 到PI91，PI后的兩為數(shù)值分別代表PI的厚度與膠的厚度，單位為Mil。厚度根據(jù)客戶要求而定。

4，純膠

純膠的主要用于多層板的疊層和分層板，也有用于粘接補強。

5，屏閉膜

主要起到信號屏閉作用，而且要接地。

6，3M膠

粘接補強與用于固定FPC 等作用。

雙面FPC的生產(chǎn)流程

（1）開料

材料的大小有規(guī)定，材料大小的長度一面固定是250mm，另一面的長度大小隨著panel的需求而定。根據(jù)Panel的大小而裁定材料的大小.

（2）鉆孔

PTH，定位孔，方向孔

（3）PTH

通過鍍液的自催化氧化還原反應(yīng)，使桶離子鍍在經(jīng)過活化處理的的孔壁上，為下一步的電鍍做準(zhǔn)備，使銅壁上的銅厚達(dá)到一定的厚度，從而達(dá)到導(dǎo)通的作用。

（4）電鍍

提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個版面（孔內(nèi)及孔口附近的整個鍍層）鍍層厚度達(dá)到一定的要求。

（5）前處理，

清洗板面，處理板面的氧化物，油膩等

（6）貼干膜

PE，感光阻劑和PET組成，在板在貼上干膜，從而達(dá)到影象轉(zhuǎn)移的功能，在蝕刻的過程中起到保護線路的作用。

（7）曝光，貼上干膜后會發(fā)生有機聚合反應(yīng)，曝光后會在板面形成線路圖形。

（8）顯影

沒被光照到的干膜部分會被NACO3清洗掉，線路和有銅的部分上面的干膜不會被洗掉。

（9）蝕刻

沒有干膜部位的銅會被蝕刻溶液（HCL，H2O2，CUCL）蝕刻掉，從而去掉多余的銅。

（10）

檢查：蝕刻后的線寬，線距，有沒有開路和蝕刻不凈而造成的短路。

（11）

清洗（前處理）：為貼保護膜做準(zhǔn)備，必須要保證板面清潔

（12）貼保護膜

保護膜和PCB的Solser mask的作用是一樣的，通過保護膜上的膠使板和PI粘貼在一起。

（13）壓合

PI上的膠要同過一定的溫度和壓力才能更好的粘貼在一起。

（14）刷板

清洗掉板面的雜質(zhì)

（15）表面處理

表面處理有沉金，電金，噴SN，沉SN，抗氧化。

（16）印刷字符，根據(jù)客戶要求而定

（17）ET，檢查開路，短路，確保品質(zhì)

（18）裝配，有的需要整個PANEL的去貼補強，有的需要單個的去貼，根據(jù)CAM的設(shè)計而決定。

（19）

把PANEL上的單個板通過沖床沖切下來，也可以通過激光來剪切。

（20）FQC

品質(zhì)的檢查，最終檢查出在生產(chǎn)過程中有可能產(chǎn)生的不良問題。

（21）包裝出貨