根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)日前公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2017年12月份日本印制電路板產(chǎn)量較去年同月下滑3.8%至119.8萬(wàn)平方公尺,連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)萎縮;產(chǎn)額成長(zhǎng)6.9%至388.49億日?qǐng)A,連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。
就種類(lèi)來(lái)看,12月份日本硬板產(chǎn)量較去年同月成長(zhǎng)1.3%至85.3萬(wàn)平方公尺,17個(gè)月來(lái)第16度呈現(xiàn)增長(zhǎng);產(chǎn)額成長(zhǎng)3.3%至248.46億日?qǐng)A,連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。
FPC廠撓性板產(chǎn)量大減近2成(減少18.7%)至28.1萬(wàn)平方公尺,連續(xù)第7個(gè)月萎縮;產(chǎn)額成長(zhǎng)5.2%至51.19億日?qǐng)A,連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。
模塊基板產(chǎn)量成長(zhǎng)11.3%至6.3萬(wàn)平方公尺,連續(xù)第14個(gè)月呈現(xiàn)上揚(yáng);產(chǎn)額成長(zhǎng)19.6%至88.84億日?qǐng)A,連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。
2017年全年日本PCB產(chǎn)量年增3.0%至1,463.5萬(wàn)平方公尺,4年來(lái)第3度呈現(xiàn)增長(zhǎng);產(chǎn)額成長(zhǎng)1.6%至4,666.10億日?qǐng)A,3年來(lái)第2度呈現(xiàn)增長(zhǎng)。
其中,硬板產(chǎn)量成長(zhǎng)4.2%至1,019.5萬(wàn)平方公尺(3年來(lái)首增)、產(chǎn)額成長(zhǎng)1.7%至3,016.19億日?qǐng)A(7年來(lái)首度呈現(xiàn)增長(zhǎng));撓性板產(chǎn)量下滑3.6%至360.5萬(wàn)平方公尺(連續(xù)第2年萎縮)、產(chǎn)額下滑0.4%至586.0億日?qǐng)A(連續(xù)第2年下滑);模塊基板產(chǎn)量成長(zhǎng)21.5%至83.6萬(wàn)平方公尺(連續(xù)第3年成長(zhǎng))、產(chǎn)額成長(zhǎng)2.5%至1,063.91億日?qǐng)A(4年來(lái)第3度呈現(xiàn)增長(zhǎng))。