近日，日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)總合研究所(AIST)與新技術(shù)研究所對(duì)外發(fā)表稱，其開(kāi)發(fā)了一項(xiàng)可應(yīng)用于高頻柔性線路板(FPC)的高強(qiáng)度異種材料接合技術(shù)。

  研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)在聚酯膜 (PE) 的表面照射紫外線，以化學(xué)奈米涂布技術(shù)將氧官能基導(dǎo)入。經(jīng)過(guò)氧官能基化的聚酯膜與銅箔在熱壓之后，導(dǎo)入了多數(shù)的氧官能基的聚酯膜表面與銅產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)而強(qiáng)固地結(jié)合，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了無(wú)須接著劑的高強(qiáng)度結(jié)合。

  通過(guò)此項(xiàng)新技術(shù)，傳送損失、接合溫度、成本等都可望大幅降低，并可應(yīng)用于5G通訊用途印刷電路板。

  而5G時(shí)代對(duì)于材料的要求變得更高，更高的電磁波傳輸速度、更小的信號(hào)傳播損失，這意味著應(yīng)用材料的介電常數(shù)和介電損耗都要盡可能的小，F(xiàn)PC正是滿足這些苛刻要求的材料。

  目前，生產(chǎn)FPC的企業(yè)有日本旗勝、臺(tái)灣臻鼎、日東電工、日本藤倉(cāng)、臺(tái)灣臺(tái)郡等。中國(guó)大陸地區(qū)企業(yè)也有不少企業(yè)在此布局，如上達(dá)電子、弘信電子、元盛電子、丹邦科技等。