FPC軟板（Flexible Printed Circuit Board）顧名思義具有屈折使用的功能，且可制成三度空間的方式。因此，理論上可在一部機器內(nèi)僅以一片FPC軟板即能完成整體的配線工作。

  由于使用FPC軟板可省略許多連接器或電線，可大幅縮小配線體積，故能使電子產(chǎn)品達到小型化、輕量化的目標。此外，F(xiàn)PC軟板上可裝配許多零件，且可收納于機器內(nèi)的縫隙中，所以設計完善的電路，無需任何裝入機箱之后的焊接、調(diào)整工作，無形之中大幅降低了成本。

  由于FPC軟板具有能承受小半徑地來回曲折之能力，此特性是一般電線難以取代的。故近來在印列頭上采用FPC軟板有絕對壓倒普通電線的現(xiàn)象，且?guī)缀踉陔娮佑嬎闫骱蛡€人電腦上的印列頭已全部都采用FPC軟板。且最近已發(fā)展成功的電路形成技術(shù)中，能規(guī)化出寬度0.1mm、間距0.2mm的電路，尤其對需流過多數(shù)信號但無需流過大電流的情況下的電路，可同時配置地線和電源線。

  輕、薄是FPC軟板的一大特點。大部份的RPC都具有1.6mm的厚度，而最近發(fā)展出的玻璃纖維RPC也有0.40.6 mm的厚度。而一般電線在流過1A左右的電流時，其絕緣外皮的厚度也要有1mm的外徑。然而若采用一般性能的FPC軟板時，若有25um的基質(zhì)厚度，其整體厚度僅需為100140um，充份地顯示出FPC軟板在厚度上的優(yōu)勢。而在重量方面，則塑膠基質(zhì)和玻璃纖維基質(zhì)的重量完全不能相提并倫了。

  由以上各點可知，欲使產(chǎn)品之重量、體積縮小，就非得仰賴FPC不可。

  除此之外，F(xiàn)PC軟板具有使產(chǎn)品信賴性提高的優(yōu)點。即因其焊接點減少，連接器也會減少，使發(fā)生故障的機會大為降低。另外，比起逐一焊線的傳統(tǒng)基板而言，裝配的工時可大為降低，且省去許多作業(yè)錯誤，因而線上修理的工作可大量削減，可使生產(chǎn)成本大為減低。