良好的軟性印刷電路板FPC在不斷向高功能化，高速化發(fā)展，同時也需要制定處理各種電磁波雜訊的對策。隨著科學技術的不斷創(chuàng)新進步，小型電子產(chǎn)品不僅要向性能優(yōu)越化，智能化，更要向微型化，輕量化，自由度化方向發(fā)展。手機，平板電腦、數(shù)碼照相機，數(shù)碼攝影機，導航儀、行車記錄儀等小型電子產(chǎn)品中將廣泛采用印刷電路板FPC。在這種情況下，研究應用于軟性印刷電路板FPC的薄膜型電磁屏蔽膜具有非常重要的意義。

　　(2)軟性PCB的更改和修補比較困難：軟性PCB一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補后又要復原，這是比較困難的工作。

　　(3)尺寸受限制：軟性PCB在尚不普的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設備尺寸的限制，不能做得很長，很寬。

　　(4)操作不當易損壞：裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經(jīng)過訓練的人員操作.

　　二、但柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，也具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點：

　　(1)可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化；

　　(2)利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數(shù)字相機等領域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應用；

　　(3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。