軟板始于1960年，V Dahlgreen在熱可塑性薄膜上貼附金屬箔線路圖形。爾后，則以替代扁平排線(Flat Cable)，在柔軟絕緣板上形成印刷電路線路圖案。
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1960年代末期，PI (Polymide)系基材薄膜被導入使用后，至今軟板仍持續(xù)快速發(fā)展中?早期軟板主要應用在小型薄形電子機器構(gòu)裝、硬板間的連接（無需使用連接器）等領(lǐng)域。1970年代末起，則逐漸應用在計算機、照相機、印表機、汽車音響、硬碟機。目前日本軟板應用市場仍以消費性電子產(chǎn)品為主，美國則由以往的軍事用途逐漸轉(zhuǎn)成消費民生用途。
在生產(chǎn)方式上，因軟板材質(zhì)相當軟、加工時外形不易固定，因此中小型廠多采批次、少量多樣的生產(chǎn)方式；至于大型軟板廠則多采成本低、產(chǎn)能大的Roll to Roll連續(xù)生產(chǎn)方式，是故訂單多來自照相機、硬碟機等電腦周邊產(chǎn)品為主。另外，在制程技術(shù)方面，雖然軟板不屬電子產(chǎn)品的主要構(gòu)造板，制程較簡單，但難度卻不比硬板來得低。
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