FPC是柔性的線路板可以折疊彎曲，一般用做翻蓋手機的上下部分連接、電池fpc的保護電路等。

為了更好地確保FPC的平面度生產(chǎn)商交貨以前一般會對FPC開展鋪平解決，而且因為FPC是柔性的因此難以采用抽真空包裝袋。因此在傳送和應(yīng)用全過程中留意確保FPC的平面度盡可能不必折彎。

2、FPC一般為1～2層，雙層的FPC較為罕見。FPC的基材和Cover Layer一般采用聚丙烯腈，基材和銅箔中間壓合成一體。有一些FPC的薄厚以銅箔的薄厚標(biāo)示如1.5OZ，2.0OZ。

與PCB不一樣的是Cover Layer在銅箔上的張口一般低于銅箔總面積而PCB上Solder Mask總面積一般超過銅箔的總面積。必須留意的一點便是FPC基材和銅箔中間靠環(huán)氧樹脂粘和，有一些狀況下環(huán)氧樹脂會外溢導(dǎo)致焊層環(huán)境污染造成 漏焊。

3、fpc廠對FPC的廢邊（Waste Area,沒有電源電路的邊沿一部分）一部分一般采用2種加工工藝。一種叫Solid Copper，既采用總體的銅箔遮蓋。

另一種叫Cross Hatching。Solder Copper加工工藝的FPC柔性相對性較小，如果不折彎較為整平可是折彎后不易修復(fù)。Cross Hatching加工工藝的FPC兩者之間反過來。

4、FPC在全部SMT全過程種均必須應(yīng)用支撐，一般所采用的支撐未耐高溫抗靜電的復(fù)合材料做成，也是有企業(yè)應(yīng)用薄鋁合金板開展支撐。常見的精準(zhǔn)定位的方法為采用耐高溫膠帶將FPC粘在支撐板上。