電池軟板廠的金屬基銅箔板一般由三部分組成：金屬板、絕緣層和導電材料（一般為銅箔）。金屬基覆銅箔由于其結構和絕緣層的不同，可分為多種類型。有三種常見的金屬基底結構。電池軟板廠最常用的一種是金屬基板，另外還有包覆型金屬基板和金屬芯基板。包覆型金屬基板是通過在金屬板周圍燒結一層釉料制成的。金屬芯覆銅箔板，一般芯材為鋁板、鋼板、銅板、覆銅因瓦鋼或鋁板為芯材，板表面涂有環(huán)氧樹脂等有機高分子樹脂，表面涂有導體箔。金屬基覆銅箔板的金屬板材通常由厚度為0.3-2.0毫米的鐵板或鋁板制成，其中一些是由銅板和特殊用于磁性的矽鋼片制成。絕緣層還起到電氣絕緣和金屬板與銅箔的粘結作用。絕緣層一般采用環(huán)氧樹脂或環(huán)氧樹脂浸漬玻璃纖維布，并用少量聚酰亞胺樹脂。為提高絕緣層的熱導率會在樹脂中加入無機填料。金屬基覆銅箔板的制造方法與剛性有機樹脂覆銅箔板相同。在金屬板和銅箔之間加B級熱固性樹脂層。配合在一起，熱壓覆銅箔。由于金屬基板具有良好的散熱性能，可以防止元件和基板在印刷電路板上的溫升。在各種金屬基板中，銅基片的散熱效果最好，其導熱系數(shù)高于鋁。

金屬基覆銅箔板散熱性

  電池軟板廠在選擇金屬基板作為基板的印刷電路板設計中，不僅要考慮散熱性，還要考慮絕緣性和可靠性。這是覆在不同基板上的銅箔導體電路與保險絲電流之間的關系。金屬基片散熱量大，引信電流也有明顯提高。金屬基板的散熱量取決于絕緣層的厚度、熱導率和金屬基板中的金屬類型。

機械性能
  金屬基板具有較高的機械強度和韌性。這優(yōu)于陶瓷基覆銅箔板和剛性樹脂覆銅箔板。因此，大面積印刷電路板可以在金屬基板上制造，而重型元器件可以安裝在基板上。該金屬基板還具有高的尺寸穩(wěn)定性和光滑度，可以在需要錘擊和鉚接的基板上組裝和加工。在以金屬基板為基板的印刷電路板上，非布線部件也可以進行彎曲和扭轉加工。電子產品中的某些元器件需要防止電磁波輻射。金屬基片可以起屏蔽電磁波的作用。

熱膨脹性

  由于剛性樹脂覆銅箔板的熱膨脹問題，特別是在厚度方向影響了金屬化孔的質量。其主要原因是原材料厚度方向的熱膨脹不同，兩者之間的差異太大。加熱后基體的膨脹發(fā)生變化，導致銅線路和銅金屬化孔斷裂或破壞。與普通樹脂覆銅箔板相比，其熱膨脹系數(shù)越來越接近于銅，有利于金屬化孔的質量和可靠性。

磁力特性

  由于黑色金屬基片固有的磁性，目前在國外的小型精密電機、磁帶錄音機和軟盤驅動器中得到了廣泛的應用。在錄像機和FDD產品中，以矽鋼片為基材的金屬基覆銅箔不僅起到了印制電路板的作用，而且起到了小電機定子基板的作用。