近日，據(jù)軟板廠了解，工信部表示將準確把握5G商用推進與6G研究布局之間的承接關(guān)系，深入開展6G潛在關(guān)鍵技術(shù)研究，優(yōu)化芯片、新材料等支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展布局。

  據(jù)軟板廠了解，6G將可能使用太赫茲（THz）頻段，其傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡延遲也可能從毫秒降到微秒級。但是太赫茲通信技術(shù)尚未成熟，這對于集成電子、新材料等技術(shù)是個不小的挑戰(zhàn)。與5G相比，6G用新材料的性能要求更為苛刻。

  6G通信用材料品種異常豐富，從天線材料、導熱散熱材料、高頻覆銅板基材、電磁屏蔽材料等都有著巨大的市場空間。6G的布局必將帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，推動供給側(cè)改革，新材料企業(yè)面臨著機遇和挑戰(zhàn)。

天線材料

  目前5G最高使用毫米波頻段，未來可能隨著芯片或者物理技術(shù)的成熟， 6G是否會進入太赫茲頻段，還要看5G毫米波大規(guī)模商業(yè)后的應用程度和帶來的技術(shù)價值，但當前對太赫茲的研究是不可或缺的。

  太赫茲頻段是指100GHz-10THz，是一個頻率比5G高出許多的頻段。從通信1G（0.9GHz）到現(xiàn)在的4G（1.8GHZ以上），我們使用的無線電磁波的頻率在不斷升高。

  6G通信同樣需要使用天線，但由于其使用的是太赫茲頻段，比5G使用頻段的頻率更高，所以與改性聚酰亞胺相比，LCP可能更適合做天線材料。這是因為在高頻階段，MPI的傳輸將受到限制，該波段LCP優(yōu)勢明顯，更高頻率的信號傳輸要求以及生產(chǎn)成本降低將促使LCP材料加快替代進程。

高頻覆銅板基材

  據(jù)軟板廠了解，目前常見的高頻高速覆銅板用特種樹脂材料主要有碳氫樹脂、PTFE、PPE（也稱PPO）、LCP等。

PTFE

  PTFE俗稱塑料王，具有低損耗、小介電常數(shù)和較好的絕緣性，PTFE薄膜是制造電容器、無線電絕緣襯墊、絕緣電纜、馬達及變壓器的理想材料，也是航空航天、軍工、5G通訊等工業(yè)電子部件不可缺少的材料，PTFE優(yōu)異的介電性也使其成為6G高頻覆銅板基材的重要備選材料之一。

PPE（PPO）

  聚苯醚（PPE）具有比重低、吸水率低、優(yōu)異的耐熱性和耐化學性、良好的電絕緣性、優(yōu)異的介電性等優(yōu)點。同時還具備對銅箔的粘結(jié)性，非常適合應用于高頻高速覆銅板。

LCP

  作為一種液晶高分子化合物，LCP具有高強度、高耐熱性、極小的線膨脹系數(shù)極小、阻燃性和介電性質(zhì)優(yōu)良等特點。

  LCP的分子主鏈上存在大量的剛性苯環(huán)，這決定了LCP獨特的加工性質(zhì)，LCP加熱到一定溫度時，只要稍微給一點剪切力就會擁有水一樣的流動性，這一特性使LCP更容易成型薄壁或薄膜產(chǎn)品。

  電子電氣是LCP的主要市場，除了柔性覆銅板以外，LCP還可應用于手機天線、人造衛(wèi)星電子部件等。