柔性電路板貼片加工中阻焊層對BGA焊接品質(zhì)的影響分析

　　阻焊是雙排QFN工藝設(shè)計(jì)的核心。

　　(1)導(dǎo)通孔焊盤表面阻焊厚度的延伸距離。

　　(2)導(dǎo)線表面阻焊厚度的延伸距離。

　　(3)焊盤之間阻焊厚度。

　　案例分析一：

　　某公司推出的一款BGA芯片，是一種帶熱沉焊盤的LGA封裝，此芯片的焊端中心距為0.47mm;焊端為∅0.27mm的圓形，凸出封裝地面，焊端側(cè)面為裸銅，濕潤性比較差;中間有大的散熱焊盤。

　　由于此焊盤間距比較小，特別是在SMT貼片過程中焊接遇到的主要問題就是橋連，生產(chǎn)采用0.01mm厚鋼網(wǎng)與∅0.22mm開窗設(shè)計(jì)，橋連概率約為1%。

　　原因分析：密集引腳，窄間距的BGA焊接容易產(chǎn)生橋連缺陷，根本的原因是封裝本身的結(jié)構(gòu)造成的-凸出的焊端，由于側(cè)面的不穩(wěn)定濕潤，很容易形成側(cè)面局部濕潤的焊縫形態(tài)。因此，使用活性比較強(qiáng)的焊膏是一個好辦法。

　　另外柔性電路板貼片工藝方面，熱焊盤的焊膏覆蓋率大低可能是一個重要因素，它減小了焊縫厚度，使得周邊焊點(diǎn)對焊膏量更加敏感。柔性電路板廠家推薦覆蓋20%左右，主要希望將熱沉焊盤的焊縫厚度控制在10～25m范圍內(nèi)，企圖迫使焊點(diǎn)焊縫潤濕良好。但這恰恰可能是產(chǎn)生的橋連的主要因素一減小了熔融焊料的容納空間。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，應(yīng)提高熱沉焊盤的焊縫厚度到40um以上。