軟板是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，軟板廠印制軟板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。在設(shè)計(jì)印制軟板的時(shí)候，應(yīng)注意采用正確的方法，遵守FPC設(shè)計(jì)的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求。
要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價(jià)低的FPC，應(yīng)遵循以下的一般性原則： 
首先，軟板廠要考慮FPC尺寸大小。FPC尺寸過大時(shí)，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定FPC尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局。
   
在確定特殊元件的位置時(shí)軟板廠要遵守以下原則：
1*盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。
2*某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。
3*重量超過15g的元器件，應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。
4*對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。
5*應(yīng)留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置