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深聯(lián)電路FPC廠:韓國要在半導體封裝基板領域全面提高國際競爭力

2022-03-29 10:37

  據(jù)深聯(lián)電路FPC廠小編了解,Chul-dong Jung稱,將爭取政府等相關團體的政策支持。這是因為,在韓國的主要出口領域半導體、汽車、電子等產(chǎn)業(yè)中,PCB/FPC廠和半導體封裝產(chǎn)業(yè)起到了至關重要的作用。他表示,將積極向相關人士通報半導體基板產(chǎn)業(yè)的價值,并計劃積極建議政府政策和改善規(guī)章制度。

  他還提出了持續(xù)開發(fā)目前正在蓬勃發(fā)展的國內(nèi)半導體封裝基板市場的方案。“擁有差別化的技術和高質量的制造能力是最重要的,以及與顧客的實際溝通和先發(fā)制人的應對。”“我們需要定期與全球領先企業(yè)舉行技術和質量交流會議,以解決客戶的擔憂,并擴大我們的技術路線圖。我們需要通過及時開發(fā)和提供技術和產(chǎn)品,加強與全球客戶的伙伴關系。”

  據(jù)深聯(lián)電FPC廠小編了解,對于最近主要半導體基板企業(yè)進行大規(guī)模投資的情況,Chul-dong Jung則表示,“半導體封裝基材是訂單產(chǎn)業(yè),投資必須以需求為前提”,“不能僅憑預測進行大規(guī)模投資。”“擁有先進技術的日本企業(yè)主導了對英特爾和AMD的供貨,而中國臺灣擁有臺積電和大中華區(qū)市場,因此可以進行大膽的投資。”但也要警惕沒有準確分析的過度投資。

  據(jù)深聯(lián)電路FPC廠小編了解,他還對材料、零部件、裝備等產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展方向提出了建議。“中國臺灣和日本的半導體封裝產(chǎn)業(yè)形成了有機的雙贏體系,而國內(nèi)產(chǎn)業(yè)在材料、零部件、設備等方面很大程度上依賴于外國產(chǎn)品。”“在供應鏈管理的各個領域,要展現(xiàn)出我們的實力和全球競爭力,創(chuàng)造可持續(xù)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。”“為了中小企業(yè)擴大投資,確保原創(chuàng)技術,需要政府層面的持續(xù)支援。”

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