近日，據(jù)軟板小編了解，oppo旗下子公司上海哲庫將于明年推出首款自研AP（應(yīng)用處理器），采用臺積電6nm制程工藝，并且還將在2024年推出整合5G基帶的手機SoC（系統(tǒng)單芯片），采用臺積電4nm制程投片。

  繼NPU（影像處理神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運算芯片）之后，oppo下血本擴大了芯片版圖，這兩款芯片早在今年之前就已列入oppo的造芯計劃之中。

  智能手機的核心芯片包括基帶芯片、射頻芯片，以及AP芯片。AP芯片既應(yīng)用處理器，負責(zé)處理手機的內(nèi)部數(shù)據(jù)，而基帶芯片負責(zé)蜂窩網(wǎng)絡(luò)底層協(xié)議的實現(xiàn)，會與AP芯片建立端口傳輸高層數(shù)據(jù)。目前，全球主流的AP芯片廠商有高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思、蘋果、三星、紫光展銳等。

  在今年之前，oppo從未提及會自研AP芯片，即使在2021年12月發(fā)布馬里亞納 X時，也沒有預(yù)告過。如今，明年量產(chǎn)AP芯片的消息確實讓業(yè)內(nèi)人士吃驚。吃驚之外，這個消息也在意料之中，吃驚的是，oppo的造芯速度加快，意料之中的是oppo確實一直在布局其芯片版圖。

  進入2021年，oppo投資了超過15家芯片企業(yè)，包括3D dToF芯片、射頻芯片、功率器件，以及UWB技術(shù)等多個芯片領(lǐng)域。通過投資供應(yīng)鏈，oppo一邊扶持國內(nèi)廠商發(fā)展，一邊為自己造芯做鋪墊。

  在芯片團隊上，從2020年開始oppo就加快打造自己的芯片團隊，此前日經(jīng)亞洲評論曾報道，oppo將目光瞄準了聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、華為海思以及高通的芯片人才，并且招聘了聯(lián)發(fā)科的前首席運營官、小米前高管朱尚祖，前高通資深產(chǎn)品總監(jiān)、現(xiàn)任OPPO芯片產(chǎn)品高級總監(jiān)的姜波等等。截至去年年底，oppo的芯片團隊已有接近2000人。

  據(jù)軟板小編了解，目前，關(guān)于oppo的首款A(yù)P芯片以及整合5G基帶的手機SoC暫未來太多消息透露。根據(jù)媒體的報道，AP芯片基于Arm架構(gòu)，預(yù)計會外掛高通的5G基帶芯片。只不過，自研芯片并非是一件容易的事。

  在現(xiàn)階段，國產(chǎn)手機廠商造芯進度備受關(guān)注，不少人表示看好oppo的造芯策略，首款自研6nm工藝的NPU芯片馬里亞納在前后端設(shè)計、IP設(shè)計、ARM CPU 設(shè)計方案、算法等各個環(huán)節(jié)均是其芯片設(shè)計團隊完成，這足以投入巨大的精力與成本。但自研的馬里亞納確實為oppo打開了自有芯片的市場滲透率。也有業(yè)內(nèi)人士指出oppo馬里亞納的不足，例如成像飽和度過高、夜景涂抹感嚴重、發(fā)熱嚴重等問題。毫無疑問，影像NPU芯片馬里亞納還有部分需要優(yōu)化的問題。

  據(jù)軟板小編了解，面對NPU芯片，oppo還存在不少技術(shù)挑戰(zhàn)。那么，對于決定智能手機性能的AP芯片更是如此。從現(xiàn)階段來看，oppo在造芯方面至少需要面對兩大問題：

  一是技術(shù)問題，oppo在芯片領(lǐng)域上的積累，遠不及高通、聯(lián)發(fā)科等頭部廠商，這其中還涉及大量的技術(shù)與專利，特別是5G基帶方面，未來是否能爭取到專利授權(quán)。

  二是芯片產(chǎn)能問題，Counterpoint提到，在2021年由于新建晶圓廠產(chǎn)量較低，代工廠產(chǎn)能不足引起了AP芯片短缺。oppo又能否在產(chǎn)能緊張的情況下獲得到代工廠的產(chǎn)能呢，與高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等AP供應(yīng)商相比，oppo的訂單顯然會更少。

  深聯(lián)電路軟板廠20年專注于軟板的研發(fā)制造，oppo軟板的主力供應(yīng)商之一，獲得客戶的高度認可。