FPC貼片是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。AOI是automatic organic inspection的簡稱，又名自動光學(xué)檢查，運用高速精度視覺處理技術(shù)，檢測FPC上各種不同的錯裝及焊接缺陷。SPI是solder paste inspection的簡稱，又名錫膏檢測，是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。

　　AOI和SPI兩者的作用

1.品質(zhì)控制：覆蓋一些人工檢測的缺陷，包括(原件偏立、元件少錫、焊點短路、焊點虛焊、元件反向、元件錯裝、元件變形、元件漏裝、元件豎起。)

2.工藝過程控制：實時生成統(tǒng)計圖表，將故障發(fā)生的種類及頻率等信息實時反饋給生產(chǎn)部門，以便于生產(chǎn)部門及時發(fā)現(xiàn)，生產(chǎn)過程中的問題并盡早修正，從而使時間和物料的損耗降到最低。

3.工藝參數(shù)驗證及其他：對于一種新的特加工的單板，從印刷工藝參數(shù)到回流焊工藝參數(shù)，都需要精心調(diào)制，而這些參數(shù)的設(shè)置是否合理，最終取決于焊接質(zhì)量的好壞，這一過程必須要經(jīng)過多次試驗才能實現(xiàn)。AOI提供了驗證試驗結(jié)果有效手段。

　　SPI用于印刷機之后，對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。SPI在整個FPC貼片中起相當(dāng)?shù)淖饔谩６鳤OI分為爐前和爐后兩種，前者對器件貼裝進行檢測，后者對焊點進行檢測。兩者功能不同，SPI檢測錫膏印刷，AOI于爐前檢驗裂制件穩(wěn)定度，于爐后檢驗焊接品質(zhì)等。