智能音響線路板設計你不得不知道的12點：

　　1. SMT貼片元件之間的間距

　　芯片組件之間的間距是工程師在智能音響線路板設計時必須注意的問題。如果間距太小，則很難印刷焊膏并避免焊點。

　　推薦距離如下

　　SMT貼片元件之間的設備距離要求：

　　同類設備：≥0.3mm

　　異構設備：≥0.13 * H + 0.3mm(H是周圍相鄰組件的最大高度差)

　　只能手動粘貼的組件之間的距離：≥1.5mm

　　以上建議僅供參考，可以與各自公司的智能音響線路板工藝設計規(guī)范一致

　　2. 直接插入裝置與芯片之間的距離

　　如上圖所示，直接插入式電阻設備與芯片之間應保持足夠的距離。建議在1-3mm之間。由于處理困難，現(xiàn)在很少使用直接插件。

　　3. 用于放置IC的去耦電容

　　去耦電容器應放置在每個IC電源端口附近，并且應盡可能靠近IC電源端口放置。當一個芯片具有多個電源端口時，應在每個端口上放置去耦電容器。

　　4. 注意智能音響線路板邊緣上元件的放置方向和距離

　　通常，智能音響線路板由面板制成，因此邊緣附近的設備需要滿足兩個條件。

　　第一個平行于切割方向(例如，如果將設備放置在上圖左側的方式中，以使設備的機械應力均勻，則在拆分面板時，SMT貼片的兩個焊盤不同，可能導致組件和焊盤掉落)

　　第二個問題是設備不能布置在一定距離內(以防止在切割電路板時損壞組件)

　　5. 應注意需要連接相鄰焊盤的條件

　　如果需要連接相鄰的焊盤，請首先確保將它們連接到外部，以防止它們成組連接，這時請注意銅線的寬度。

　　6. 如果墊片落在公共區(qū)域，則應考慮散熱

　　如果墊子落在鋪砌的區(qū)域中，則應使用正確的方法將墊子和鋪砌的區(qū)域連接起來。另外，根據當前大小，確定要連接1線還是4線。

　　如果采用左方方式，則難以進行焊接或維修和拆卸，因為溫度會因敷銅而完全散開，從而導致焊接不良。

　　7. 如果導線比插入墊小，則需要加些淚滴

　　如果電線小于嵌入式設備的焊盤，請在上圖右側添加淚滴。

　　增加眼淚有以下好處：

　　(1)為了避免信號線寬突然減小引起的反射，布線和元件焊盤之間的連接趨于平滑過渡。

　　(2)解決了焊盤與電線之間的連接在沖擊下容易斷開的問題。

　　(3)設置水滴也可以使智能音響線路板更美觀。

　　8. 組件焊盤兩側的引線寬度應相同

　　9. 小心使墊子保持無針并接地

　　10. 最好不要在焊盤上打通孔

　　最好不要在焊盤上打通孔，否則容易造成焊料泄漏。

　　11. 注意導體或元件與板邊緣之間的距離

　　請注意，導線或組件不能太靠近板的邊緣，尤其是單個面板。通常，單個面板主要是紙板，在承受壓力后很容易折斷。如果連接電線或將組件放在邊緣，則會受到影響。

　　12. 電解電容器的環(huán)境溫度必須遠離熱源

　　首先，應考慮電解電容器的環(huán)境溫度以滿足要求。其次，電容器應盡可能遠離加熱區(qū)域，以防止電解電容器內部的液體電解質變干。