過(guò)孔，即在覆銅板上鉆出所需要的孔，它承接著層與層之間的導(dǎo)通，用于電氣連接和固定器件。過(guò)孔是軟板生產(chǎn)至關(guān)重要且不可缺少的一環(huán)。

  在軟板生產(chǎn)中，常見(jiàn)的過(guò)孔工藝有：過(guò)孔蓋油、過(guò)孔塞油、過(guò)孔開(kāi)窗、樹(shù)脂塞孔、電鍍填孔等，每種工藝各有特點(diǎn)，都有對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。

五大過(guò)孔工藝

一、過(guò)孔蓋油

  過(guò)孔蓋油的“油”指的是阻焊油，過(guò)孔蓋油就是把過(guò)孔的孔環(huán)用阻焊油墨蓋住。過(guò)孔蓋油的目的是絕緣，所以必須保證孔環(huán)的油墨蓋全且足夠厚，這樣后期在貼片和DIP時(shí)都不會(huì)粘錫。

  這里要注意下，如果你的文件是pads或是protel，發(fā)給工廠要求過(guò)孔蓋油時(shí)，千萬(wàn)要仔細(xì)檢查一下插件孔(pad)是否用了via，如果是，你的插件孔就會(huì)上綠油導(dǎo)致不能焊接。

二、過(guò)孔開(kāi)窗

  過(guò)孔開(kāi)窗，相對(duì)于“過(guò)孔蓋油”的處理方式——過(guò)孔和孔環(huán)均不覆蓋阻焊油。

  過(guò)孔開(kāi)窗會(huì)增加散熱面積，有利于散熱，所以如果對(duì)板子散熱要求比較高的，可以選擇過(guò)孔開(kāi)窗。另外，如果你需要在過(guò)孔上用萬(wàn)用表做一些測(cè)量工作，那就做成過(guò)孔開(kāi)窗的。但是過(guò)孔開(kāi)窗有個(gè)風(fēng)險(xiǎn)——容易導(dǎo)致焊盤(pán)連錫短路。

三、過(guò)孔塞油

  過(guò)孔塞油，即在軟板生產(chǎn)時(shí)先用鋁片將阻焊油墨塞進(jìn)過(guò)孔里面，再整板印阻焊油，所有過(guò)孔都不會(huì)透光。目的是將過(guò)孔堵住，以防孔里藏錫珠，因?yàn)殄a珠遇到高溫溶解會(huì)流到焊盤(pán)上導(dǎo)致短路，尤其是BGA上。

  如果過(guò)孔沒(méi)有塞好油墨，孔邊緣會(huì)發(fā)紅，引起“假性露銅”不良。另外過(guò)孔塞油沒(méi)做好，也會(huì)對(duì)外觀造成影響。

四、樹(shù)脂塞孔

  樹(shù)脂塞孔簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是孔壁鍍銅之后，用環(huán)氧樹(shù)脂填平過(guò)孔，再在表面鍍銅。

  樹(shù)脂塞孔的前提是孔里面先要有鍍銅。這是因?yàn)?a href="http://www.siriye.com/Products-311.html">軟板使用樹(shù)脂塞孔常是為了BGA零件：傳統(tǒng)BGA可能會(huì)在PAD與PAD間做via到背面去走線，但是若BGA過(guò)密導(dǎo)致via走不出去時(shí)，就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線。

  采用樹(shù)脂塞孔工藝的印刷電路板表面無(wú)凹痕，孔可導(dǎo)通且不影響焊接，因此在一些層數(shù)高、板子厚度較大的產(chǎn)品上面?zhèn)涫芮嗖A。

五、電鍍填孔

  電鍍填孔是指過(guò)孔用電鍍銅填平，做出來(lái)的孔底平坦，不僅利于設(shè)計(jì)疊孔和盤(pán)上孔，還有助于改善電氣性能、散熱、提高可靠性等。

三大常見(jiàn)的過(guò)孔品質(zhì)問(wèn)題

一、孔口氣泡

  原因：顯影時(shí)顯影液沒(méi)有及時(shí)更換，老化的顯影液中的干膜混合物進(jìn)入孔內(nèi)，在后續(xù)的清洗時(shí)沒(méi)有清洗干凈，烘干后殘留在孔中，就會(huì)出現(xiàn)孔口氣泡。這種情況就會(huì)產(chǎn)生二銅鍍層厚度向孔內(nèi)逐漸變薄，最后鍍不上的情況，另外就是光劑控制不好也會(huì)出現(xiàn)這種不良。

  品質(zhì)隱患：后期做表面貼裝的時(shí)候，由于孔里面藏有空氣，遇到高溫時(shí)候可能會(huì)炸裂。焊錫的時(shí)候也會(huì)造成虛焊等。

二、 塞孔不飽滿

  原因：導(dǎo)致塞孔不飽滿的原因很多，比如未使用鋁片塞孔或未添加開(kāi)油水;沒(méi)使用樹(shù)脂孔;孔大于0.3mm;操作員的手法問(wèn)題，如力度，刮刀方向等。

  品質(zhì)隱患：在焊盤(pán)上可能會(huì)出現(xiàn)假焊，虛焊等問(wèn)題。

三、 樹(shù)脂與銅分層

  原因：導(dǎo)致樹(shù)脂與銅分層的原因也比較多，大多是由于樹(shù)脂塞孔沒(méi)填滿就做下一個(gè)工序引起的，還有打磨不平整、設(shè)備參數(shù)調(diào)整、壓力和溫度調(diào)整、樹(shù)脂原材料等問(wèn)題也可能導(dǎo)致樹(shù)脂與銅分層。

  品質(zhì)隱患：由于樹(shù)脂塞孔沒(méi)填滿，造成電鍍會(huì)有凹陷問(wèn)題，后期對(duì)芯片焊接的電阻，以及虛焊假焊等現(xiàn)象都會(huì)產(chǎn)生。