手機(jī)需求逐步回暖

  據(jù)FPC廠了解，2022年手機(jī)出貨量受全球通脹、地緣政治沖突等影響，預(yù)計(jì)同比下降8.1%。伴隨海外通脹得到控制，消費(fèi)信心有望回暖，手機(jī)需求也有望逐步回升，23年出貨量同比增長約2.4%。
另一方面，隨著折疊設(shè)備市場規(guī)模爆發(fā)式增長，未來會(huì)進(jìn)一步帶動(dòng)FPC需求。據(jù)CINNOResearch稱，2021年全球折疊屏手機(jī)出貨量至551萬臺(tái)，而2025年全球折疊屏手機(jī)出貨量有望上升至5200萬臺(tái)。根據(jù)IHS，為滿足折疊需求，PCB成本上漲了14%。

汽車三化趨勢(shì)將帶來FPC用量顯著增加
  據(jù)FPC廠了解，F(xiàn)PC單車用量在40-100片不等，未來智能汽車對(duì)FPC的需求可達(dá)傳統(tǒng)汽車的5-8倍。一方面，動(dòng)力電池FPC替代銅線線束趨勢(shì)明確。相較銅線線束，F(xiàn)PC由于其高度集成、超薄厚度、超柔軟度等特點(diǎn)，在安全性、輕量化、布局規(guī)整等方面具備突出優(yōu)勢(shì)。此外FPC形狀規(guī)整，適合規(guī)?；笈可a(chǎn)，工藝也具有靈活性。目前國內(nèi)動(dòng)力電池主流廠商已經(jīng)在電池包環(huán)節(jié)批量化應(yīng)用FPC。另一方面，汽車電子市場空間持續(xù)增長，根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，單車芯片價(jià)值量有望從2021年的665美元提升至2025年的931美元，并在2031年達(dá)到1441美元。單車芯片價(jià)值量提升也意味著FPC用量也有望同步提升。

可穿戴市場助推FPC需求。
  據(jù)FPC廠了解，2021年全球可穿戴設(shè)備的市場規(guī)模在5.78億美元，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到19.68億美元，CAGR為27.77%。其中ARVR設(shè)備增長將最為迅速，目前ARVR設(shè)備普通機(jī)型到中高端機(jī)型，單機(jī)用FPC用量10至20條，后續(xù)隨著產(chǎn)品進(jìn)一步迭代升級(jí)、傳感器數(shù)量增加，性能和重量控制更為嚴(yán)格，電路更為復(fù)雜，F(xiàn)PC用量也將持續(xù)增加。