1、電池FPC的平整度進(jìn)行相對(duì)PCB來說是比較差的，而且有支架、膠帶等因素，所以FPC在印刷發(fā)展過程中我們很難實(shí)現(xiàn)完全貼合在絲網(wǎng)上。結(jié)果，在控制焊膏的量方面管理存在一些問題。

首先，對(duì)于管腳式IC元器件，屏幕要盡可能的窄長，盡可能的薄。倒梯形網(wǎng)格更適合印刷。另一種是對(duì)于跨度較大的片式元件或連接器盡量放大網(wǎng)格，避免因FPC不均勻而漏焊。

2.電池FPC需要進(jìn)行支撐，所以回流焊時(shí)回流爐的profile設(shè)置要考慮到數(shù)據(jù)支撐板的吸熱量，一般使用情況以及建議企業(yè)回流爐下方工作溫度通過設(shè)置明顯高于頂部.背板的溫度FPC類似，避免冷焊，出口處的冷卻風(fēng)一定能力要強(qiáng)，使背板的溫度影響降到國家安全環(huán)境溫度，可以在出口處加一個(gè)系統(tǒng)冷卻風(fēng)扇的道路。

為了便于分割，F(xiàn)PC 和邊緣通常是沿著輪廓預(yù)先切割。未切割的部分通常是沖孔，同時(shí)保留一層基板(微接頭)。它不僅促進(jìn)了分裂，而且防止了在分裂點(diǎn)形成大的毛刺。

該接頭還可以防止FPC在SMT過程中被抬起，因此必須在FPC的每個(gè)切割位置保持微型接頭。FPC的切割可以用手工完成，也可以用類似于沖頭的特殊模具來完成。