今天為軟板廠小編大家介紹第二種分類(lèi)方式——按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)行分類(lèi)。按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)行分類(lèi)，可以分為剛性板（硬板）、撓性板（軟板）、剛撓結(jié)合板、HDI板和封裝基板。
 

剛性板（硬板）

  產(chǎn)品特性：由不易彎曲、具有一定強(qiáng)韌度的剛性基材制成，具有抗彎能力，可以為附著其上的電子元件提供一定的支撐。剛性基材包括玻纖布基板、紙基板、復(fù)合基板、陶瓷基板、金屬基板、熱塑性基板等。

  應(yīng)用領(lǐng)域：計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、通信設(shè)備、工業(yè)控制及醫(yī)療、消費(fèi)電子和汽車(chē)電子領(lǐng)域。

撓性板（軟板）
 

  產(chǎn)品特性：指用柔性的絕緣基材制成的印制電路板。它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮。從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化。
 

  應(yīng)用領(lǐng)域：智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦及其他便攜式電子設(shè)備等領(lǐng)域。

剛撓結(jié)合板
 

  產(chǎn)品特性：指在一塊印制電路板上包含一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)和撓性區(qū)，將薄層狀的撓性印制電路板底層和剛性印制電路板底層結(jié)合層壓而成。其優(yōu)點(diǎn)是既可以提供剛性板的支撐作用，又具有撓性板的彎曲特性，能夠滿足三維組裝需求。

  應(yīng)用領(lǐng)域：先進(jìn)醫(yī)療電子設(shè)備、便攜攝像機(jī)和折疊式計(jì)算機(jī)設(shè)備等。

HDI板

  產(chǎn)品特性：High Density Interconnect的縮寫(xiě)，即高密度互連技術(shù)，是印制電路板技術(shù)的一種。HDI板一般采用積層法制造，采用激光打孔技術(shù)對(duì)積層進(jìn)行打孔導(dǎo)通，使整塊印刷電路板形成了以埋、盲孔為主要導(dǎo)通方式的層間連接。相較于傳統(tǒng)多層印制板，HDI板可提高板件布線密度，有利于先進(jìn)封裝技術(shù)的使用；可使信號(hào)輸出品質(zhì)提升；還可以使電子產(chǎn)品在外觀上變得更為小巧方便。

  應(yīng)用領(lǐng)域：主要是高密度需求的消費(fèi)電子領(lǐng)域，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、汽車(chē)電子和其他數(shù)碼產(chǎn)品等，其中以手機(jī)的應(yīng)用最為廣泛。目前通信產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、服務(wù)器產(chǎn)品、汽車(chē)產(chǎn)品甚至航空航天產(chǎn)品都有用到HDI技術(shù)。

封裝基板

  產(chǎn)品特性：即IC封裝載板，直接用于搭載芯片，可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

  應(yīng)用領(lǐng)域：在智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)通信產(chǎn)品領(lǐng)域，封裝基板得到了廣泛的應(yīng)用。如存儲(chǔ)用的存儲(chǔ)芯片、傳感用的微機(jī)電系統(tǒng)、射頻識(shí)別用的射頻模塊、處理器芯片等器件均要使用封裝基板。而高速通信封裝基板已廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)寬帶等領(lǐng)域。

圖片來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)公開(kāi)信息
 

  除此之外，還可以怎么分呢？

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