fpc廠了解到，據(jù)報(bào)道，三星電子即將進(jìn)軍氮化鎵（GaN）市場(chǎng)，目的是為了滿(mǎn)足汽車(chē)領(lǐng)域?qū)β市酒男枨蟆?/span>

三星電子近期在韓國(guó)、美國(guó)舉辦了2023三星晶圓代工論壇活動(dòng)。活動(dòng)中，三星宣布將在2025年起，為消費(fèi)級(jí)、數(shù)據(jù)中心和汽車(chē)應(yīng)用提供8英寸氮化鎵晶圓代工服務(wù)。

柔性線(xiàn)路板廠了解到，隨著世界范圍消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域的技術(shù)升級(jí)和需求增長(zhǎng)，功率半導(dǎo)體的價(jià)格一直在上漲。因此，行業(yè)寄希望于碳化硅、氮化鎵這樣的化合物材料制造功率芯片，實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)單晶硅更高的電源轉(zhuǎn)換效率、更高的功率密度，此外耐用性會(huì)更佳，非常適合汽車(chē)等惡劣工況。

目前，英飛凌、意法半導(dǎo)體等大廠都在投資擴(kuò)大碳化硅半導(dǎo)體的生產(chǎn)，與中國(guó)企業(yè)合作。

軟板廠了解到，韓國(guó)企業(yè)如三星、SK集團(tuán)等，同樣關(guān)注功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，積極開(kāi)發(fā)新技術(shù)。SK海力士已收購(gòu)代工廠商Key Foundry，在開(kāi)發(fā)氮化鎵代工技術(shù)；另一家公司DB Hi-Tech也于2022年開(kāi)始研發(fā)碳化硅、氮化鎵加工工藝，目標(biāo)是2024年完成氮化鎵開(kāi)發(fā)、2025年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。