FPC廠之三星3nm GAA完整晶圓遭遇難產(chǎn)，良率僅50%？！

2023-10-09 02:24

FPC廠了解到，三星和臺積電尚未看到各自3nm技術(shù)的良率提高。盡管臺積電已經(jīng)吸引了長期客戶蘋果，并且未來的SoC據(jù)稱將在更新的N3E工藝上進行量產(chǎn)，但三星的3nm GAA節(jié)點尚未啟動，有報道稱如果良率沒有攀升至70%，高通不會下訂單。

指紋識別FPC廠了解到，三星已向中國客戶交付了第一批3nm GAA，但新的報道稱，這些芯片的真實形式并不完整，缺乏邏輯芯片中的SRAM。據(jù)說完整的3nm GAA晶圓很難生產(chǎn)，因此據(jù)說三星代工廠的良率只有50％，與臺積電相同。雖然3nm GAA優(yōu)于FinFET，但它也存在生產(chǎn)問題。

一位熟悉三星計劃的官員表示，按照三星目前50%的良率，以及改善速度，除非達到70%的良率，否則將很難獲得高通等客戶。如果產(chǎn)量仍然很低，即使是三星自己的LSI部門（為各種應(yīng)用設(shè)計芯片和調(diào)制解調(diào)器）也可能不會接受訂單。據(jù)悉，像高通這樣的公司必須為這批晶圓支付全價，包括有缺陷的晶圓。

軟板廠了解到，如果在50%的良率下，10片晶圓中只有5片被認為可用，而高通將被迫支付所有10片晶圓的費用，從而別無選擇，只能提高驍龍芯片的價格，從而導(dǎo)致惡性循環(huán)，將會對其智能手機合作伙伴和消費者產(chǎn)生財務(wù)影響。如果高通繼續(xù)發(fā)現(xiàn)三星無法滿足這些要求的條件，那么其驍龍8 Gen 4很可能會采用臺積電的N3E工藝進行量產(chǎn)，從而導(dǎo)致三星再次遭受損失。