分析師們?nèi)匀徽J(rèn)為臺(tái)積電保持其在該領(lǐng)域的全球霸主地位，但三星電子和英特爾已將該行業(yè)的下一次飛躍視為縮小差距的機(jī)會(huì)。

幾十年來(lái)，芯片制造商一直致力于制造更加緊湊的產(chǎn)品。芯片上的晶體管越小，能耗越低，速度也越快。如今，2nm和3nm等被廣泛用于描述每一代新芯片，而不是半導(dǎo)體的實(shí)際物理尺寸。

任何在下一代先進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域占據(jù)技術(shù)領(lǐng)先地位的公司都將處于主導(dǎo)地位，該行業(yè)去年的全球芯片銷售額遠(yuǎn)超5000億美元。由于對(duì)支持生成式AI服務(wù)的數(shù)據(jù)中心芯片的需求激增，預(yù)計(jì)這一數(shù)字將進(jìn)一步增長(zhǎng)。

臺(tái)積電已展示N2原型工藝

指紋識(shí)別軟板廠了解到，據(jù)兩位知情人士透露，在全球芯片市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位的臺(tái)積電已經(jīng)向蘋(píng)果和英偉達(dá)等一些最大客戶展示了其“N2”（2nm）原型的工藝測(cè)試結(jié)果。

臺(tái)積電表示N2芯片將于2025年開(kāi)始量產(chǎn)，通常會(huì)首先推出移動(dòng)版本，蘋(píng)果是其主要客戶。PC版本以及專為更高功率負(fù)載設(shè)計(jì)的高性能計(jì)算（HPC）芯片將在稍后推出。

蘋(píng)果最新的旗艦智能手機(jī)iPhone 15 Pro和Pro Max于今年9月推出，是首批采用臺(tái)積電全新3nm芯片技術(shù)的大眾市場(chǎng)消費(fèi)設(shè)備。

隨著芯片變得越來(lái)越小，從一代或“節(jié)點(diǎn)”工藝技術(shù)過(guò)渡到下一代工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)日益加劇，這加大了臺(tái)積電失誤的可能性，可能導(dǎo)致其桂冠滑落。

臺(tái)積電表示，其N2技術(shù)開(kāi)發(fā)“進(jìn)展順利，有望在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，一旦推出，在密度和能效方面將成為業(yè)界最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)”。

但I(xiàn)saiah Research副總裁Lucy Chen指出，遷移到下一個(gè)節(jié)點(diǎn)的成本正在上升，而性能的改進(jìn)卻已趨于穩(wěn)定。“（轉(zhuǎn)向下一代）對(duì)客戶不再那么有吸引力。”

三星希望2nm改變游戲規(guī)則

兩名與三星關(guān)系密切的人士表示，這家韓國(guó)芯片制造商正在提供其最新2nm原型的低價(jià)版本，以吸引包括英偉達(dá)在內(nèi)的大牌客戶的興趣。

美國(guó)對(duì)沖基金Dalton Investments分析師James Lim表示：“三星認(rèn)為2nm是游戲規(guī)則的改變者。但人們?nèi)匀粦岩伤芊癖扰_(tái)積電更好地執(zhí)行遷移。”

專家強(qiáng)調(diào)，距離2nm量產(chǎn)還需要兩年的時(shí)間，初期出現(xiàn)的問(wèn)題是芯片生產(chǎn)過(guò)程中很自然的一部分。

根據(jù)研究公司TrendForce的數(shù)據(jù)，三星在全球先進(jìn)代工市場(chǎng)的份額為25%，而臺(tái)積電的份額為66%，三星內(nèi)部人士看到了縮小差距的機(jī)會(huì)。

三星去年是第一家開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)3nm或“SF3”芯片的公司，也是第一家轉(zhuǎn)向GAA（環(huán)繞柵極）新型晶體管架構(gòu)的公司。

據(jù)兩位知情人士透露，高通正計(jì)劃在其下一代高端智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）中使用三星“SF2”芯片。在將其大部分旗艦移動(dòng)芯片從三星4nm工藝轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電的同等工藝之后，高通新的選擇將標(biāo)志著三星命運(yùn)的轉(zhuǎn)變。

三星表示：“我們已做好準(zhǔn)備，到2025年實(shí)現(xiàn)SF2的量產(chǎn)。由于我們是第一個(gè)跨越并過(guò)渡到GAA架構(gòu)的公司，因此我們希望從SF3到SF2的進(jìn)展能夠相對(duì)順利。”

分析師警告說(shuō)，雖然三星是第一家將3nm芯片推向市場(chǎng)的公司，但它一直在努力解決良率問(wèn)題，即生產(chǎn)出來(lái)的芯片中被認(rèn)為可以交付給客戶的比例。

三星堅(jiān)稱其3nm良率有所提高。但據(jù)兩位接近三星的人士透露，三星最簡(jiǎn)單的3nm芯片的良率僅為60%，遠(yuǎn)低于客戶的預(yù)期，并且在生產(chǎn)類似蘋(píng)果A17 Pro或英偉達(dá)圖形處理單元（GPU）等更復(fù)雜的芯片時(shí)，良率可能會(huì)進(jìn)一步下降。

研究公司SemiAnalysis首席分析師Dylan Patel表示：“三星試圖實(shí)現(xiàn)這些巨大的飛躍。他們可以宣稱他們想要的一切，但他們?nèi)匀粵](méi)有發(fā)布名副其實(shí)的的3nm芯片。”

首爾祥明大學(xué)系統(tǒng)半導(dǎo)體工程教授Lee Jong-hwan補(bǔ)充說(shuō)，三星旗下智能手機(jī)和芯片設(shè)計(jì)部門(mén)是其代工部門(mén)生產(chǎn)的邏輯芯片的潛在客戶的激烈競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，“三星的結(jié)構(gòu)引起了許多潛在客戶對(duì)可能的技術(shù)或設(shè)計(jì)泄露的擔(dān)憂。”

英特爾重返代工競(jìng)爭(zhēng)

英特爾也大膽宣稱將在2024年底前生產(chǎn)下一代芯片。這可能會(huì)使其重新領(lǐng)先于亞洲競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，盡管人們對(duì)其產(chǎn)品的性能仍存疑慮。

與此同時(shí)，英特爾正在技術(shù)會(huì)議上推廣其下一代Intel 18A（相當(dāng)于1.8nm）工藝節(jié)點(diǎn)，并向芯片設(shè)計(jì)公司提供免費(fèi)測(cè)試生產(chǎn)。英特爾表示將于2024年底開(kāi)始生產(chǎn)Intel 18A，這可能使其成為第一家轉(zhuǎn)向下一代工藝的芯片制造商。

但臺(tái)積電總裁魏哲家似乎并不擔(dān)心。他在10月份表示，根據(jù)公司內(nèi)部評(píng)估，其最新的3nm（已上市）在功率、性能和密度方面可與Intel 18A相媲美。

FPC廠講三星和英特爾都希望從減少對(duì)臺(tái)積電依賴的潛在客戶中受益，無(wú)論是出于商業(yè)原因還是出于對(duì)地緣政治潛在威脅的擔(dān)憂。今年7月，AMD CEO蘇姿豐表示，除了臺(tái)積電提供的制造能力之外，該公司還將“考慮其他制造能力”，因?yàn)槠渥非蟾蟮?ldquo;靈活性”。

咨詢公司RHCC CEO Leslie Wu表示，需要2nm級(jí)別技術(shù)的主要客戶正在尋求將芯片生產(chǎn)分散到多個(gè)代工廠，“單純依賴臺(tái)積電風(fēng)險(xiǎn)太大。”

但Bernstein亞洲半導(dǎo)體分析師Mark Li質(zhì)疑，“與效率和進(jìn)度等因素相比，（地緣政治）因素的意義有多大，尚有爭(zhēng)議。臺(tái)積電在成本、效率和信任方面仍然具有優(yōu)勢(shì)。”