深聯(lián)電路是一家23年專注于PCB／FPC研發(fā)制造的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，現(xiàn)有深圳制造基地、贛州制造基地、珠海制造基地以及未來的泰國制造基地，在歐洲、北美、臺灣均設(shè)有辦事處。 

      深聯(lián)分公司【日本深聯(lián)電子株式會社】在2019年4月11日成立，目前從業(yè)員工6名，其團(tuán)隊齊心協(xié)力，聚焦分公司的日常運營與長遠(yuǎn)發(fā)展，推動在日本市場的拓展與深耕。日本分公司的成立是深聯(lián)電路邁向國際化征程中的關(guān)鍵里程碑，它猶如穩(wěn)固的基石，為公司未來的蓬勃發(fā)展筑牢根基，助力深聯(lián)電路在全球電子電路領(lǐng)域大展宏圖。

（日本分公司銷售團(tuán)隊)

      本次展會我們悉心準(zhǔn)備了通訊、汽車、醫(yī)療、安防等多領(lǐng)域高端的PCB、FPC、HDI及軟硬結(jié)合板產(chǎn)品，日本分公司銷售團(tuán)隊及技術(shù)專家將攜這些頂尖產(chǎn)品亮相，為這次展會帶來更多創(chuàng)新技術(shù)及產(chǎn)品解決方案。

      展會期間，日本分公司的技術(shù)專家將在現(xiàn)場為大家詳細(xì)解讀這些產(chǎn)品的技術(shù)亮點與應(yīng)用優(yōu)勢，與行業(yè)同仁進(jìn)行深入的交流與探討。我們誠邀您蒞臨展會現(xiàn)場，一同感受電子線路板技術(shù)的魅力，共同探索行業(yè)發(fā)展的新機(jī)遇，攜手共創(chuàng)更加美好的未來。
 

深聯(lián)電路與您相約2025年東京電子展！

展會時間1月22日-24日

展位號E26-26

期待您的蒞臨指導(dǎo)！

      作為亞洲領(lǐng)先的電子研發(fā)、制造與封裝技術(shù)展覽會——NEPCON JAPAN 2025第39屆日本國際電子制造暨微電子工業(yè)展，將于1月22日至24日在東京有明國際展覽中心（Tokyo Big Sight）隆重拉開帷幕。該展會匯聚了全球電子制造領(lǐng)域的頂尖企業(yè)和創(chuàng)新技術(shù)，是了解 “未來電子產(chǎn)業(yè)” 最新技術(shù)的絕佳場所。不僅備受業(yè)界矚目，還吸引著越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂，為電子行業(yè)的交流與發(fā)展提供了重要平臺。