指紋識別，根據(jù)采集指紋時用的傳感技術(shù)不同，可分成光學(xué)感測、電容感測、超聲波感測、微型光學(xué)感測。指紋識別在低端智能機(jī)中的進(jìn)一步普及成為這幾年指紋識別市場的主要增長點。同時，指紋識別在手機(jī)行業(yè)加速滲透，帶動了FPC需求快速成長。

根據(jù)卡博爾科技數(shù)據(jù)分析，2016年，全球智能終端指紋識別芯片的出貨量達(dá)到6.48億顆，市場銷售額達(dá)到23.2億美元。

預(yù)計到2018年，全球智能終端指紋識別芯片市場規(guī)模將達(dá)到11.99億顆，年復(fù)合增長率約36%，銷售額將達(dá)到30.7億美元。因此帶動了指紋識別模組FPC的出貨量，指紋識別成為FPC增長最為迅速的細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域。

預(yù)計2016~2020年期間，國內(nèi)指紋識別手機(jī)的增長將趨于“理性”，安卓指紋識別手機(jī)復(fù)合年增長率約為17%。無論是解鎖手機(jī)、取代密碼，還是移動支付，指紋識別都有著無限的想象空間，間接推動了指紋識別用FPC的需求。

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在智能設(shè)備愈發(fā)追求輕薄便攜的當(dāng)下，指紋識別 FPC 作為重要組件，實現(xiàn)輕薄化至關(guān)重要。那么，在制造工藝上，指紋識別 FPC 如何突破，達(dá)成輕薄化目標(biāo)呢？?

指紋識別 FPC選用輕薄高性能材料?

材料的選擇是實現(xiàn)輕薄化的基礎(chǔ)。傳統(tǒng) FPC 多采用聚酰亞胺（PI）材料，如今，可選用更薄且性能優(yōu)異的改良型 PI 材料，其厚度能從常規(guī)的幾十微米減至數(shù)微米，在保證良好柔韌性與電氣性能的同時，大幅降低厚度。同時，在導(dǎo)電線路材料上，采用高純度、高導(dǎo)電性的銅箔，通過先進(jìn)的電解工藝，將銅箔厚度減薄，如從常規(guī)的 18μm 降至 9μm 甚至更低，在保障信號傳輸?shù)那疤嵯拢瑴p輕整體重量 。?

指紋識別軟板優(yōu)化電路設(shè)計與布局?

合理的電路設(shè)計與布局是輕薄化的關(guān)鍵。借助先進(jìn)的電路設(shè)計軟件，對指紋識別 FPC 的電路進(jìn)行高度集成優(yōu)化。減少不必要的電路元件與連接線路，將多個功能模塊整合在更小區(qū)域，降低線路板面積。例如，將指紋傳感器接口電路與信號處理電路緊密集成，縮短信號傳輸路徑，既提升傳輸效率，又節(jié)省空間。采用多層線路設(shè)計，在有限厚度內(nèi)合理規(guī)劃線路走向，充分利用空間，避免線路交叉與冗余，實現(xiàn) FPC 在更小尺寸、更薄厚度下完成復(fù)雜功能 。?

革新制造工藝?

先進(jìn)制造工藝為輕薄化提供技術(shù)支撐。在蝕刻工藝上，運用高精度激光蝕刻技術(shù)，能夠精確蝕刻出更細(xì)、更密的線路，線寬與線距可縮小至幾十微米，極大提高線路集成度，減少 FPC 因線路寬度導(dǎo)致的面積與厚度增加。在壓合工藝方面，采用先進(jìn)的真空熱壓技術(shù)，精準(zhǔn)控制壓力與溫度，確保各層材料緊密貼合的同時，避免因過度壓合造成材料變形增厚。并且，通過優(yōu)化制造流程，減少不必要的加工環(huán)節(jié)，進(jìn)一步降低 FPC 的整體厚度 。?

柔性線路板廠講指紋識別 FPC 通過選用輕薄高性能材料、優(yōu)化電路設(shè)計布局以及革新制造工藝等多方面協(xié)同發(fā)力，成功突破制造工藝難題，實現(xiàn)輕薄化，為智能設(shè)備的輕薄化發(fā)展注入強(qiáng)大動力，更好地滿足消費者對輕薄便捷智能產(chǎn)品的需求 。?