? 軟板廠家的零組件技術包含很廣，像零組件的種類，零組件的技術參數及零組件的型號等等，因零組件常常是由客戶選擇并由客戶提供，留給我們的是如何保質保量組裝給客戶，以下我們就零組件的構裝方式作一些簡單的介紹：

• 零組件的構裝方式的分類
  1. 接腳零件的構裝 -----就是我們常說的穿孔型構裝
  2. SMT的構裝--------就是Surface Mounting Technology英文縮寫
  3. COF構裝---------就是Chip on Flex 或Film的英文縮寫，IC裸晶直接貼附在軟性電路板的方式
  4. CSP構裝技術----就是Chip Scale Packaging 或Chip Size Packaging的英文縮寫
  5. 永久性連接----- FPC常常用錫鉛法
  6. 半永久性連接------相對永久性連接方式，如果接點受到外力作用便會脫落的連接方式
  7. 非永久性連接------- 連接處需經常脫離的連接，一般用連接器
• 構裝方式的介紹
  1. 接腳零件的構裝：因FPC較軟接腳零件的構裝常常需補強，接腳零件一般都是一些較大的零件，很難適應FPC輕薄短小的特點，故接腳零件的構裝在FPC上應用的較少
  2. SMT構裝：以治具固定FPC---用鋼版在FPC零件接點上印錫膏---用機器自動上零件-----過回流爐----冷卻---清洗----檢查-----包裝
  3. 3與4都是一種高密度零件的構裝方式，常常需封裝
  4. 永久性連接----接點永久性固定，這是客戶要求，常常用焊接
  5. 半永久性連接---是客戶考慮到零件，用一段時間后需更換與修理的構裝方式，常常用壓接方式
  6. 非永久性連接------連接處需經常插拔， 一般用CONNECTOR
• 技術要求
  1. 對位要準確， 接腳要落在FPC銅PAD中間，避免錯位而造成阻抗不良
  2. 焊接時不要損害零組件
  3. 焊錫均勻
  4. 焊接處要牢固
  5. 焊接后不能有殘留物， 需清洗干凈。