柔性電路板的加工方法，和PCB是稍有差別的，所以在工程部做資料的時(shí)候，也有差別，今天柔性電路板廠與您共同探討一些方法和技巧，希望對(duì)各位做FPC資料的工程人員有所幫助。

  1、如需要貼補(bǔ)強(qiáng)的板，貼補(bǔ)強(qiáng)處的手指必須向內(nèi)移0.3～0.5MM，然后再做過度引線，引線寬比手指小0.1～0.2 MM。

  2、做電鍍測(cè)試。做測(cè)試是要注意不可少拉和多拉，更不可有重復(fù)電鍍的現(xiàn)象（如能全部導(dǎo)通的就做電鍍金工藝，如不能全部導(dǎo)通的就做沉金工藝。沉金工藝要做過孔圖）。

  3、把外型另外復(fù)制到一層，把線寬改為0.13MM，并加以剪切，然后加到?jīng)]有手指的那面線路上去。

  4、先把外型排板，然后再填工藝銅皮，銅皮離外型0.5～0.8MM。

  5、在線路上畫包封、膠紙和補(bǔ)強(qiáng)的標(biāo)示線。線寬為0.1MM。

  6、將線路、包封和鉆帶進(jìn)行排板，然后再把工藝銅皮復(fù)制到線路上；

  7、制作鉆帶時(shí)，軟板和包封鉆帶的工藝孔和對(duì)位孔要與線路上的孔位大小一致。

  8、鉆帶中2.0MM的工藝孔要放在第一把刀。

  9、做軟板鉆帶時(shí)，要加六組電鍍孔，孔徑的大小以軟板內(nèi)的最小為準(zhǔn)。（軟板的最小孔徑為0.2MM）

  10、包封鉆帶中如果有槽孔的，要單獨(dú)設(shè)置一把刀，并把它放在最后。（槽孔最小為0.65MM）

  11、補(bǔ)強(qiáng)和膠紙需要鉆孔時(shí)，要比軟板包封單邊大0.2MM以上，另外加剪切孔。（剪切孔的大小為0.5～0.8MM）

  12、軟板的鉆帶資料要放大萬(wàn)分之五（即1.0005），如果PI補(bǔ)強(qiáng)要鉆孔的，PI補(bǔ)強(qiáng)的鉆孔資料要縮小萬(wàn)分之八（即0.9992）。