其實(shí)軟板不僅是可以撓曲的電路板，同時(shí)它也是達(dá)成立體線路結(jié)構(gòu)的重要設(shè)計(jì)方式，這種結(jié)構(gòu)搭配其他電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)，可以構(gòu)建出各式各樣不同的應(yīng)用。因此從這點(diǎn)看來，軟板與硬板是非常不同的。下面FPC廠將和你來一起解析一下軟板與硬板之間的特性差異。

  對(duì)于硬板而言，除非以灌模膠的方式將線路作出立體的形式，否則電路板在一般狀況下都是平面式的。因此要充分利用立體空間，軟板就是一個(gè)良好的解決方案。以硬板而言，目前常見的空間延伸方案就是利用插槽加上介面卡，但是軟板只要以轉(zhuǎn)接設(shè)計(jì)就可以作出類似結(jié)構(gòu)，且在方向性設(shè)計(jì)也較有彈性。利用一片連結(jié)軟板，可以將兩片硬板連結(jié)成一組平行線路系統(tǒng)，也可以轉(zhuǎn)折成任何角度來適應(yīng)不同的產(chǎn)品外型設(shè)計(jì)。

  軟板當(dāng)然可以采用端子連結(jié)方式進(jìn)行線路連結(jié)，但也可以采用軟硬板避開這些連結(jié)機(jī)構(gòu)，一片單一軟板可以利用布局方式配置很多的硬板并將之連結(jié)。這種做法少了連接器及端子干擾，可以提升信號(hào)品質(zhì)及產(chǎn)品信賴度。圖3-10所示為多片硬板與軟板架構(gòu)出來的軟硬板。

圖3-10典型多片軟硬板架構(gòu)

  軟板因?yàn)椴牧咸匦远梢宰龀鲎畋〉碾娐钒?，而薄型化正是目前電子業(yè)重要的訴求之一。因?yàn)檐洶迨怯帽∧げ牧线M(jìn)行電路制作，因此也是未來電子產(chǎn)業(yè)中薄型設(shè)計(jì)的重要素材。由于塑膠材料傳熱性十分差，因此越薄的塑膠基材對(duì)熱散失就越有利。一般軟板厚度與硬板差距都在數(shù)十倍以上，因此散熱速率也就有數(shù)十倍差距。軟板有這樣特色，因此這類高瓦數(shù)零件軟板組裝產(chǎn)品，很多都會(huì)貼附金屬板用以提高散熱效果。

  對(duì)軟板而言，重要特色之一是當(dāng)焊點(diǎn)距離接近而熱應(yīng)力較大時(shí)，可以因?yàn)檐洶鍙椥蕴刭|(zhì)而降低接點(diǎn)間應(yīng)力破壞。這種優(yōu)點(diǎn)尤其對(duì)一些表面貼裝無引腳零件特別有幫助，因?yàn)榻狱c(diǎn)彈性小容易發(fā)生熱應(yīng)力斷裂，但是經(jīng)過軟板組裝可以吸收其熱應(yīng)力，這種問題就會(huì)降低許多。