對于基材分類而言，無膠是一個容易引起誤解的詞，功能性方面是正確的，但是在技術(shù)精確性方面容易產(chǎn)生誤導。傳統(tǒng)深圳FPC廠的軟板基材介電質(zhì)材料中，最弱的連結(jié)部分是黏著劑層，該處有的耐熱、電性、化學性能都以滿足容易操作、低成本與撓曲性為目標。在70年代初到80年代間開始發(fā)展，并達到具有市場規(guī)模的程度，無膠材料更正確的描述應該是高性能的黏著劑材料，因為其中部分在基材制作階段含有黏著劑，而所有保護膜或多層壓合還是需要黏著劑。

  無膠材料發(fā)展的動力來自于卷帶自動化結(jié)合（TAB）線路與比較高階的軟硬板材料結(jié)構(gòu)。這兩種應用都因為使用傳統(tǒng)黏著劑而損及良率，這些損失已經(jīng)足以支撐采用無膠材料增加的成本，而這些增加的成本可以有效提升產(chǎn)品技術(shù)與性能需求。經(jīng)過深圳FPC廠等業(yè)者的努力，這些二代軟板基材特性都優(yōu)于傳統(tǒng)黏著劑基材，其性能提升的重要部分有：尺寸穩(wěn)定度、熱膨脹系數(shù)、吸濕、耐溫、電鍍通孔制程能力、撓曲持久性、輕薄程度等。

  這些先進的軟板材料熱機械特性目標，是希望能夠復制硬質(zhì)基材的表現(xiàn)?？上У氖桥c傳統(tǒng)材料比較，至少在這個階段它們?nèi)匀桓鼮榘嘿F，因此主要被用在需要類似硬質(zhì)材料性能的領域，或者是提升產(chǎn)品良率足以補償其成本差異的應用，或者需要提供極薄產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品技術(shù)等。