柔性電路板定形

2016-11-28 06:22

柔性電路板可以被設計來應對復雜彎折與形狀，也可以設計成多層線路而不是單層軟板，切割與折疊可以被用來產(chǎn)生多層厚度的線路或接近兩倍板面長度的產(chǎn)品。產(chǎn)品不可能既要軟板的柔軟性又期待它能夠維持制作時的精準狀態(tài)，因為它的材料有輕微的彈性，典型結(jié)構(gòu)應該可以期待大約有15%的回彈空間。

檢驗與驗證正確的軟板外型既復雜又有點不切實際，因為這個產(chǎn)品總是可以考手調(diào)整形狀。比較重的彎折比較容易維持形狀，因此也比較能夠達到原始定義的期待外形。實務上要產(chǎn)生完整變形，應該盡量保留最多的導體金屬在彎折區(qū)會比較有利，因為導體比介電質(zhì)彈性低。基于同種原因，兩層結(jié)構(gòu)比起單層結(jié)構(gòu)的軟板會比較容易定型。

軟板定形的基本準則是：更多的金屬、更少的介電質(zhì)更容易定形。

準備進行定形處理應該注意的事項包括：

1.加入封劑、折疊記號、工具孔（如果要使用工具）在底片上

2.加入軟板定型的斷面圖到圖面資料（但是應該避免過長的尺寸）