柔性電路板所選用的材料直接影響板子生產及其性能。

  覆銅材料我們選用日本新日鐵的無粘接劑聚酰亞胺（PI）撓性基材（SB18—25—18，SB18—50—18等），聚酰亞胺是一種很好的可撓性，優(yōu)良的電氣性能和耐熱的材料，但它具有較大的吸濕性和不耐強堿性。之所以選擇無粘接層的基材，是因為介電層與銅箔間的粘接劑多為丙烯酸、聚酯、改性環(huán)氧樹脂等材料，其中改性環(huán)氧樹脂粘接劑可撓性較差，聚酯類粘接劑雖可撓住好，但耐熱性較差，而丙烯酸粘接劑雖然在耐熱性、介電性能以及可撓性方面令人滿意，但其玻璃轉化溫度（Tg）較低（40℃左右），以及極差的耐堿性給加工及焊接帶來困難。

  由于丙烯酸粘接片Tg較低，在鉆孔過程中產生的大量沾污不易除去，影響金屬化孔質量，以及其它粘接材料的各種不盡人意處，所以，多層撓性板的層間粘接層我們選用聚酰亞胺材料，如新日鐵的SPB50A、SPB35A等，因為它與PI基材配合，其間的CTE（熱膨脹系數(shù)）一致，克服了多層撓性線路中尺寸不穩(wěn)定性的問題，且其它性能均能令人滿意。

  外層圖形的保護材料，一般有兩類可供選擇，一類是干膜型（覆蓋膜），一種是選用聚酰亞胺材料，無需粘接劑直接與蝕刻后需保護的線路板以層壓方式壓合，這種覆蓋膜要求在壓制前預成型，露出需焊接部分，故而不能滿足較細密的組裝要求，另一種是感光顯影型覆蓋干膜，以貼膜機貼壓后，通過感光顯影方式漏出焊接部分，解決了組裝細密性的問題，還有一類是液態(tài)絲網(wǎng)印刷型覆蓋材料，常用的有熱固型聚酰亞胺材料，如新日鐵SPI200以及感光顯影型撓性線路板專用阻焊油墨，如高氏XV—601T等。這類材料能較好地滿足細間距、高密度裝配的柔性電路板的要求。