PCB及FPC軟板電鍍填孔的優(yōu)點(diǎn)

(1)有利于設(shè)計(jì)疊孔(Stacked)和盤上孔(via．on．Pad)；

(2)改善電氣性能，有助于高頻設(shè)計(jì)；

(3)有助于散熱；

(4)塞孔和電氣互連一步完成；

(5)盲孔內(nèi)用電鍍銅填滿，可靠性更高，導(dǎo)電性能比導(dǎo)電膠更好。

PCB和FPC填孔流程及主藥水槽之作用

PCB填孔流程：碳孔/導(dǎo)電膜→酸洗→閃鍍→兩道水洗→微蝕→兩道水洗→預(yù)浸→一道純水洗→填孔→兩道水洗→酸洗→兩道水洗→烘干

FPC填孔流程：碳孔/導(dǎo)電膜→清潔→兩道水洗→閃鍍→微蝕→兩道水洗→預(yù)浸→水洗→填孔→兩道水洗→酸洗→兩道水洗→烘干

酸洗槽的作用

洗去板面的氧化以及清潔板面，并防止帶入過多的水今天閃鍍槽而降低硫酸濃度；

預(yù)浸槽的作用

(1)在預(yù)浸槽中，板的表面及孔壁上吸附一層電鍍加速劑；

(2)在溫和的水洗中，板的表面電鍍加速劑被清洗掉，盲埋孔內(nèi)的加速劑還保留在孔內(nèi)，利于盲孔。

填孔槽的作用

(1)當(dāng)板子進(jìn)入填孔電鍍缸時(shí)抑制劑會吸附于板面而不會附于盲孔內(nèi)；

(2)當(dāng)盲孔從底部開始填充時(shí)，產(chǎn)生的弧形會增加加速劑濃度，從而使填充速度加快；

(3)當(dāng)銅從盲孔底部填滿到表面時(shí)，抑制劑與加速劑會產(chǎn)生置換，減少表面鍍銅，使填孔做出良好的平面效果。

電鍍填孔過程

碩成化工電鍍填孔過程可分為三個(gè)階段：

(1)制抑劑于加速劑置換吸附階段，使鍍銅平面面銅減少；

(2)填孔加速階段，在此階段孔內(nèi)快速沉積；

(3)填孔后修整階段，進(jìn)一步降低盲孔Dimple大小。

PCB板藥水參數(shù)

在對PCB盲孔分別在電鍍50min/60min/80min后進(jìn)行切片分析，如圖:

可見最少50min即可滿足填孔要求，面銅厚度約1.0-1.1mil

對不同濃度光澤劑測試

從不同光劑濃度下做板效果結(jié)合碩成合作伙伴XX公司實(shí)際生產(chǎn)狀況，可看出：

(1)光劑濃度不能過高，在濃度為1.5ml/L，幾乎無填孔效果；

(2)光劑濃度在0.5-1.0ml/L凹陷會偏大，且在實(shí)際生產(chǎn)時(shí)，一旦整平劑、濕潤劑濃度控制不合理，或間斷性生產(chǎn)時(shí)容易出現(xiàn)填孔效果變差；

(3)光劑濃度在0.3ml/L左右填孔效果較好，實(shí)際生產(chǎn)時(shí)控制0.2-0.3ml/L，生產(chǎn)比較穩(wěn)定。

銅槽打氣的測試

在銅槽開打氣時(shí)，存在盲孔漏填的問題；切片如下

做板時(shí)銅槽不能開打氣，特別是銅槽入口和鍍銅第1段不能開打氣，銅槽副槽可開小量打氣，且副槽需做隔離板，使打氣與泵浦吸入口隔開，以防泵浦吸入空氣，經(jīng)過泵浦打碎成小氣泡噴淋到盲孔內(nèi)造成盲孔卡氣泡漏填。

FPC軟板參數(shù)

切片結(jié)果如下：

從切片看，盲孔可填平，面銅厚度28um

總結(jié)

從兩者參數(shù)對比看：

(1)PCB填孔時(shí)間較FPC軟板填孔時(shí)間短15min，電流也比較??；

(2)PCB光劑濃度控制比FPC軟板要低，否則容易填孔不良；

(3)PCB填孔的噴流壓力比較大。