蘋果、夏普等科技巨擘積極推動Micro LED商用，FPC、PCB廠商也搶搭相關(guān)商機(jī)。據(jù)了解，有一公司已投入相關(guān)先進(jìn)制程研發(fā)，最快2018年小量生產(chǎn)，目標(biāo)2019年大量生產(chǎn)相關(guān)PCB，另其余廠商也積極跟進(jìn)，有望帶動整體PCB市況新一波成長高峰。

蘋果、鴻海與夏普皆積極開拓下世代顯示技術(shù)的Micro LED領(lǐng)域或投資新創(chuàng)公司，業(yè)界看好。由于科技大廠積極投入相關(guān)領(lǐng)域，有望帶動類載板與高階PCB制程未來兩年的新需求。
    
因應(yīng)市場需求，有一公司內(nèi)部訂下，開發(fā)新產(chǎn)品技術(shù)包含研究開發(fā)Micro LED高階PCB制程技術(shù)，預(yù)計2019年邁入生產(chǎn)時程，同時年報也已揭露，2019年將有四項先進(jìn)制程技術(shù)比如微細(xì)線路玻璃基板制程量產(chǎn)等目標(biāo)。
    
面對外界關(guān)注，主要是布局Micro LED商用帶來的PCB制程升級需求，看好臺灣地區(qū)廠商的技術(shù)優(yōu)勢，正積極爭取較預(yù)定時間表更快的商用量產(chǎn)進(jìn)度。
    

該公司表態(tài)長期目標(biāo)，投資先進(jìn)制程的效益將自今年下半年起逐步顯現(xiàn)，在今年營運好轉(zhuǎn)以外，目標(biāo)明年表現(xiàn)會更好，同時開拓類載板至少新增一至二家的客戶應(yīng)用。
    
至于其他方面，雖未揭露切入Micro LED商用的計劃，但內(nèi)部也積極研究下世代行動應(yīng)用需求，業(yè)界觀察，動能來自于車電、網(wǎng)通與手機(jī)用HDI等領(lǐng)域。據(jù)了解，該公司配合終端市場需求，未來在Micro LED相關(guān)PCB應(yīng)用也有望不缺席。
    
另據(jù)了解，在這兩家以外，目前還有幾家企業(yè)積極布局類載板PCB的新應(yīng)用，各大廠商針對類載板終端應(yīng)用成長有不同看法，但同步樂觀新制程是增加載板應(yīng)用機(jī)會，至于載板規(guī)格的PCB只要克服生產(chǎn)成本壓力，將能放量。