柔性電路板是未來PCB最具潛力分支。PCB屬于相對比較成熟的行業(yè),目前全球產值約600多億美元,按柔軟度分剛、撓(FPC)以及剛撓結合,撓性約占20%,2015年整個板塊中增速6%,未來3-5年隨著高端智能手機OLED、無線充電、雙攝、汽車電子、可穿戴設備爆發(fā)FPC無疑是未來PCB中最具潛力的板塊。

  國產廠商涌動挑戰(zhàn)全球格局?；仡櫄v史,由于歐美及日韓、臺灣(富士康子公司)在電子產業(yè)的本土客戶優(yōu)勢和產業(yè)鏈配套優(yōu)勢,基本處于國際第一梯隊,代表商日本旗勝、臺灣臻鼎;21世紀來隨著成本上升疊加國內市場需求爆發(fā),2輪產業(yè)轉移后,國產FPC廠商經過技術擴散、產業(yè)鏈配套成長、經驗培養(yǎng)等開始崛起,目前國內產值占比全球一半以上,國內FPC廠商在國產替代大背景下也將和全球一流廠商面臨直接競爭,未來FPC行業(yè)全球將迎來新的格局,我們認為國產FPC商在未來幾年從產業(yè)和自身發(fā)展階段將迎來最佳時期。

  需求到供給傳導邏輯看,客戶、技術、產能因素將塑造未來行業(yè)格局。FPC成長是需求傳導邏輯:FPC產品屬性決定本身技術要根據(jù)下游客戶需求量身裁體,客戶主導FPC設計、材料、結構、線寬距、進度并對產業(yè)鏈配套較高要求,客戶要素至關重要,(全球FPC產值前十名客戶多為蘋果、三星);其次技術對應著良率、安全、一致性等在未來汽車電子、高端智能手機供應商選擇中越關重要,尤其是國產廠商要想躋身世界一流必須克服的短板;最后產能要素主要是由于大客戶大規(guī)模產值下對CRM特殊要求,由于產線的投資巨大及大客戶要求的優(yōu)先性、穩(wěn)定性或排他性,產能往往是高端客戶新增供應商因素。

  客戶技術產能齊發(fā)力打造未來FPC龍頭。公司是國內FPC最純正龍頭,我們認為是未來國產替代及國內廠商崛起下首選標的!需求端公司緊跟的下游大客戶HOV崛起、國際液晶70%份額廠商(LGD打樣中)AMOLED高速擴產期,供給端公司未來2條卷對卷工藝躋身國際一級梯隊率先滿足高端產品需求,產能端30%+復合增速將使得公司未來三年營收和業(yè)績處于高速成長階段。

  盈利預測:我們預測公司2017-2018年營收分別18.67、26.19億元,歸母凈利潤分別1.10、2.01億元,分別同比增長143%、83%,對應EPS分別為1.06、1.93,綜合考慮國產替代下下游大客戶市占提升、功能創(chuàng)新及AMOLED高速擴張及公司卷對卷實施和產能高速擴張的成長階段我們給予2018年32PE,對應目標價61.76元/股,首次覆蓋,給予“增持”評級。

  風險提示:市場競爭風險;募投項目不達預期風險;技術落后風險。