據(jù)媒體報道，隨著智能型手機進(jìn)入銷售旺季，面板驅(qū)動IC采用的薄膜覆晶封裝（COF）基板已出現(xiàn)大缺貨。

  受惠于蘋果、三星、華為等新推出的全屏幕及窄邊框智能型手機面板驅(qū)動IC全面采用薄膜覆晶封裝（COF）后，第三季以來COF封裝及測試產(chǎn)能供不應(yīng)求，關(guān)鍵COF基板更是嚴(yán)重缺貨。韓國兩大COF基板廠Stemco及LG Innotek搶在9月通知客戶全面調(diào)漲第四季COF基板價格15～20％，業(yè)界預(yù)期頎邦及易華電亦將跟進(jìn)進(jìn)行第二次漲價，營運可望一路旺到明年。

  蘋果新款手機全面采用全屏幕及窄邊框面板，三星及華為下半年推出的中高端手機也同樣采用全屏幕面板，因此搭配的面板驅(qū)動IC已全部改為COF封測制程，除了導(dǎo)致COF封測產(chǎn)能供不應(yīng)求，COF基板更是嚴(yán)重缺貨。為了搶COF基板產(chǎn)能，包括OPPO、Vivo等手機廠積極與臺灣地區(qū)及韓國COF基板廠協(xié)商供貨，但在明年中之前，COF基板供給量無法大量開出，OPPO、Vivo、小米等非蘋陣營手機廠只能在高端機種采用全屏幕面板。

  由于韓國三星及LGD兩家大廠主導(dǎo)了目前智能型手機全屏幕面板市場，所以韓國兩大COF基板廠Stemco及LG Innotek的產(chǎn)能已被包下，在產(chǎn)能供不應(yīng)求情況下，韓國業(yè)者9月通知客戶，調(diào)漲第四季COF基板價格15～20％，而且第一季預(yù)期將繼續(xù)調(diào)漲價格。

  臺灣地區(qū)兩大COF基板廠頎邦及易華電同樣接單接到手軟。頎邦因為供應(yīng)蘋果所需的Super Fine Pitch規(guī)格COF基板，基本上已無太多產(chǎn)能可供貨給非蘋陣營，所以包括華為等大陸手機廠，均對易華電擴(kuò)大下單。據(jù)了解，頎邦及易華電第三季已調(diào)漲COF基板價格，隨著韓系業(yè)者大動作漲價，業(yè)界預(yù)期兩家業(yè)者將會在第四季或明年第一季再度漲價，漲幅可望追上韓系業(yè)者漲幅。

  頎邦公告9月合并營收18.12億元新臺幣，第三季合并營收53.14億元新臺幣，同步創(chuàng)下歷史新高，主要受惠于蘋果iPhone XR采用驅(qū)動IC的COF封測及基板訂單暢旺，加上整合觸控功能面板驅(qū)動IC（TDDI）封測接單沖上新高。

  易華電受惠非蘋陣營擴(kuò)大COF基板采購，下半年訂單全滿，第三季合并營收5.11億元新臺幣，季增34.8％并創(chuàng)歷史新高，較去年同期成長55.8％。易華電第四季營運維持高端，全年營收亦將創(chuàng)下歷史新高，且訂單能見度已看到明年上半年。

  業(yè)者表示，因為生產(chǎn)COF基板的設(shè)備交期長達(dá)9個月，短期內(nèi)無法快速擴(kuò)充產(chǎn)能，加上雙層COF制程會導(dǎo)致現(xiàn)有產(chǎn)能縮減，COF基板第4季大缺貨，價格已調(diào)漲約1成。預(yù)計明年上半年COF產(chǎn)能仍會供不應(yīng)求，明年一季度價格將再漲約1成。隨著COF基板迎來量價齊升，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司望受關(guān)注。

  在中國大陸上市公司方面，丹邦科技(002618)：可生產(chǎn)COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品。合力泰(002217)：公司掌握的指紋識別FPC及COF局勢，填補了OLED市場的空白。