PCB產(chǎn)業(yè)格局分化，集中度提升強(qiáng)者愈強(qiáng)。受宏觀經(jīng)濟(jì)影響，PCB行業(yè)需求增速放緩。行業(yè)格局開始分化，洗牌加速，優(yōu)質(zhì)企業(yè)料將進(jìn)一步搶占中小企業(yè)市場(chǎng)份額，推動(dòng)集中度提升。電子產(chǎn)品整體工藝需求提升，小廠資金有限，較難改進(jìn)工藝技術(shù)，規(guī)模和盈利能力差異導(dǎo)致小廠與大廠技術(shù)差距拉大；大廠積極擴(kuò)產(chǎn)，自動(dòng)化趨勢(shì)下運(yùn)營(yíng)優(yōu)勢(shì)顯著，良率、毛利率及供應(yīng)鏈成本管控優(yōu)勢(shì)繼續(xù)擴(kuò)大，較強(qiáng)的議價(jià)能力或?qū)⒊掷m(xù)擠壓小廠盈利空間；環(huán)保核查風(fēng)氣下，小廠擴(kuò)產(chǎn)更加受限，環(huán)保設(shè)備配套投入高，小廠資金有限，很多小廠商難以在高環(huán)保要求下維持生產(chǎn)；周邊配套效應(yīng)及小廠地域優(yōu)勢(shì)料將繼續(xù)弱化，技術(shù)儲(chǔ)備及運(yùn)營(yíng)出色的優(yōu)質(zhì)廠商有望實(shí)現(xiàn)真成長(zhǎng)。目前內(nèi)資龍頭市占率僅不足2%，行業(yè)整合背景下，未來有望出現(xiàn)百億規(guī)模內(nèi)資大廠。

  “低端”誤解導(dǎo)致估值看低，產(chǎn)業(yè)壁壘已逐漸構(gòu)筑。PCB產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期以來存在較為“低端”的誤解，估值相對(duì)看低。軟板廠覺得，從產(chǎn)品屬性上，幾乎所有電子設(shè)備都要使用PCB，具有較高的不可替代性和穩(wěn)定性。產(chǎn)業(yè)邏輯上，PCB行業(yè)壁壘也開始構(gòu)筑。伴隨電子產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用對(duì)工藝需求的提升，技術(shù)壁壘日益明顯；產(chǎn)品需與下游客戶高度配合縮短交期保證良率，進(jìn)入客戶需經(jīng)歷產(chǎn)品認(rèn)證，下游電子應(yīng)用產(chǎn)業(yè)集中度提升客戶壁壘；環(huán)保限產(chǎn)和成本較高的自動(dòng)化設(shè)備的后發(fā)優(yōu)勢(shì)，使得PCB企業(yè)的資源和資金壁壘愈發(fā)重要。另一方面來看，無論是毛利率還是資產(chǎn)收益率等各項(xiàng)指標(biāo)，在電子板塊中仍屬較高水平，產(chǎn)線自動(dòng)化升級(jí)帶動(dòng)的人均產(chǎn)值從50-60萬水平（電子板塊中下水平）提升至200萬元（電子板塊領(lǐng)先水平，可類比IC設(shè)計(jì)企業(yè)），有望再度提升運(yùn)營(yíng)效率。

  內(nèi)資企業(yè)受益產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)，有序擴(kuò)產(chǎn)吞食臺(tái)企份額。2017年P(guān)CB全球市場(chǎng)規(guī)模約4000億人民幣，我國(guó)大陸產(chǎn)值約占50%，由于其下游電子制造整機(jī)組裝主要在大陸（占70%以上），產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)仍在向大陸轉(zhuǎn)移。目前大陸地區(qū)的PCB主要由臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)生產(chǎn)，在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向大陸轉(zhuǎn)移的背景下，大部分臺(tái)廠利潤(rùn)率低，盈利性差，沒有足夠動(dòng)力全面充分?jǐn)U產(chǎn)，相比之下，內(nèi)資PCB優(yōu)質(zhì)大廠擴(kuò)產(chǎn)更為積極，通過借力資本杠桿充分發(fā)揮大廠的規(guī)模效應(yīng)，且生產(chǎn)工藝朝著智能化及自動(dòng)化方向發(fā)展再次提升盈利能力。臺(tái)灣地區(qū)PCB廠商擴(kuò)產(chǎn)力度總體不及內(nèi)資廠商，其新增產(chǎn)能主要集中在高階HDI板、類載板、FPC、軟硬結(jié)合板等相對(duì)高附加值產(chǎn)品，對(duì)多層板等產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)意愿不強(qiáng)。我們認(rèn)為這是由于大部分臺(tái)廠利潤(rùn)率低，盈利性差，沒有足夠動(dòng)力全面充分?jǐn)U產(chǎn)。未來大陸企業(yè)有望不斷吞食臺(tái)企市場(chǎng)份額持續(xù)成長(zhǎng)。

  下游需求應(yīng)用革新，高端板材迎來發(fā)展良機(jī)。伴隨5G以及消費(fèi)/汽車電子產(chǎn)品輕薄化趨勢(shì)，PCB產(chǎn)品工藝向高密度、高精度、多層化、高速傳輸、輕薄化方向演進(jìn)。FPC具備配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)，符合電子產(chǎn)品輕薄短小的發(fā)展趨勢(shì)。消費(fèi)電子FPC在蘋果的拉動(dòng)下穩(wěn)健增長(zhǎng)，如今安卓陣營(yíng)也積極跟進(jìn)，同時(shí)汽車電子化和智能化也將持續(xù)提升FPC用量。5G時(shí)代即將來臨，設(shè)備商及運(yùn)營(yíng)商加緊布局。5G時(shí)代的通信設(shè)備對(duì)通信材料的要求更高，需求量也將更大，各大運(yùn)營(yíng)商未來在5G建設(shè)上投入較大，因此通信PCB景氣度具有較高確定性，為通信PCB未來發(fā)展帶來廣闊的前景。