基于電池軟板的廣闊市場，日本、美國、臺灣各國和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國設(shè)廠。到2012年，柔性線路板與剛性線路板一樣，取得了極大的發(fā)展。

但是，如果一個(gè)新產(chǎn)品按"開始-發(fā)展-高潮-衰落-淘汰"的法則，FPC現(xiàn)處于高潮與衰落之間的區(qū)域，在沒有一種產(chǎn)品能代替柔性板之前，柔性板要繼續(xù)占有市場份額，就必須創(chuàng)新，只有創(chuàng)新才能讓其跳出這一怪圈。

那么，F(xiàn)PC未來要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢？主要在四個(gè)方面：

厚度：FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄。

耐折性：可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強(qiáng)，必須超過1萬次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材；

價(jià)格：現(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多，如果FPC價(jià)格下來了，市場必定又會寬廣很多。

工藝水平：為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。

因此，從這四個(gè)方面對FPC進(jìn)行相關(guān)的創(chuàng)新、發(fā)展、升級，方能讓其迎來第二春！