在傳統(tǒng)觀(guān)念中，x86是高性能處理器，Arm是低功耗處理器，性能無(wú)法與x86相比，因此也不適合PC等高性能設(shè)備。不過(guò)在蘋(píng)果M1系列ARM處理器成功用于PC之后，高通現(xiàn)在也有了信心，稱(chēng)PC轉(zhuǎn)向Arm是不可避免的。

  據(jù)軟板小編了解，近期，高通宣布了一系列動(dòng)作，并透露向蘋(píng)果供應(yīng)5G基帶芯片的業(yè)務(wù)在未來(lái)兩年會(huì)收縮，2023年大概只有20%的iPhone才會(huì)用高通基帶，這意味著蘋(píng)果自研基帶要做主力了。

  在去年年底的舉行的一次會(huì)議上，蘋(píng)果負(fù)責(zé)硬件技術(shù)的高級(jí)副總裁強(qiáng)尼·斯洛基(Johny Srouji)，向員工通報(bào)了相關(guān)的自研基帶研發(fā)事宜，蘋(píng)果在2020年啟動(dòng)了內(nèi)部首款基帶的研發(fā)，這將使他們開(kāi)始另一個(gè)重要的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。

  據(jù)軟板小編了解，蘋(píng)果自研基帶方面的興趣可以追溯到2014年，在蘋(píng)果與高通因?yàn)閷?zhuān)利授權(quán)費(fèi)而產(chǎn)生的紛爭(zhēng)和解并達(dá)成多年的芯片供應(yīng)協(xié)議和專(zhuān)利授權(quán)協(xié)議之后，英特爾放棄了5G調(diào)制解調(diào)器（XMM8160）的研發(fā)，并將智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器方面的專(zhuān)利資產(chǎn)，以10億美元的價(jià)格出售給了蘋(píng)果，蘋(píng)果也借此獲得了英特爾積累的基帶方面的大量專(zhuān)利。

  除了相關(guān)的專(zhuān)利資產(chǎn)，通過(guò)收購(gòu)交易，還有2200名英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器方面的員工加入了蘋(píng)果，蘋(píng)果也獲得了基帶方面的大量研發(fā)人員。此外，蘋(píng)果還從高通及其他行業(yè)的主要廠(chǎng)商，挖走了部分工程人才。

  據(jù)軟板小編了解，最快2022年蘋(píng)果自研的5G基帶將會(huì)登場(chǎng)，2023年將會(huì)大面積替換高通的5G基帶芯片。這對(duì)于高通來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一個(gè)壞消息。

  因此，高通也開(kāi)始積極開(kāi)拓其他市場(chǎng)。目前，高通在自動(dòng)駕駛芯片上收獲了寶馬這個(gè)大客戶(hù)，來(lái)自高通的這些全新的芯片和方案將用于“Neue Klasse”系列車(chē)型上，并將于2025年正式開(kāi)始生產(chǎn)。在汽車(chē)芯片上，高通未來(lái)幾年就能獲得80億美元的營(yíng)收。