據(jù)電池軟板廠了解，ABF載板是IC載板的一種，主要用在ASIC、CPU、FPGA、GPU等高運算性能的IC。ABF載板最初應(yīng)用在電腦的CPU中，但隨著近幾年智能手機的普及，電腦銷量增長緩慢，且ABF載板在性價比上不占據(jù)優(yōu)勢，因此銷量呈現(xiàn)下降趨勢。但隨著5G技術(shù)的普及，基站的建設(shè)，ABF載板應(yīng)用需求呈現(xiàn)快速攀升趨勢，行業(yè)得到快速發(fā)展。
  ABF載板供貨緊缺的主要因素是受到ABF基材產(chǎn)能影響。目前全球中ABF基材產(chǎn)能較為集中，主要集中在日本味之素，且由于技術(shù)門檻較高，短期內(nèi)難有企業(yè)突破技術(shù)限制，實現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)。

  據(jù)電池軟板廠了解，為了提升ABF載板供應(yīng)能力，中國臺灣、日本和韓國的IC載板生產(chǎn)企業(yè)紛紛建設(shè)、擴建ABF載板產(chǎn)能。目前布局在ABF載板領(lǐng)域的企業(yè)有欣興電子、景碩科技、南亞電路、三星電機、大德電子、Ibiden、Shinko等。欣興電子是全球最大的ABF載板生產(chǎn)企業(yè)，ABF載板業(yè)務(wù)占據(jù)公司總營收的30%，受益于ABF載板供應(yīng)短缺，企業(yè)營收呈現(xiàn)增長趨勢。

  中國大陸作為5G建設(shè)的領(lǐng)先者，同樣是PC、手機等終端主要市場，對于ABF載板需求較高。但受限于生產(chǎn)技術(shù)，國內(nèi)半導(dǎo)體加工  企業(yè)大多為代加工，產(chǎn)品多集中在中低端，ABF載板屬于高端芯片，在國內(nèi)生產(chǎn)較少。且ABF載板認證難度高，認證期較長，且一旦達成合作客戶不會輕易更改供應(yīng)商，因此行業(yè)進入難度較大。同時ABF載板的生產(chǎn)還受到ABF基材影響較高，目前全球ABF基材市場基本被日本味之素壟斷，但其增產(chǎn)規(guī)模相對保守，預(yù)計到2025年產(chǎn)量復(fù)合增速約為15%。
  據(jù)電池軟板廠了解，受到5G、基站、元宇宙、AR/VR等產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶動，ABF載板應(yīng)用需求持續(xù)攀升，行業(yè)重新得到快速發(fā)展。但由于ABF載板生產(chǎn)技術(shù)門檻高、認證周期長，且原材料受到嚴格限制，因此短期產(chǎn)能增長幅度較小，ABF載板市場供需缺口不斷增大，價格持續(xù)攀升。