據(jù)電池軟板小編了解，據(jù)相關(guān)人士預(yù)測，蘋果今年發(fā)布的智能手機將包括帶有打孔屏的iPhone 14，以及支持5G網(wǎng)絡(luò)的新版 iPhone SE。
  相關(guān)人士表示，蘋果將對“iPhone 14”系列中的某些版本進行重大設(shè)計更改，蘋果將推出一個打孔屏幕，而不是劉海設(shè)計，它可以為前置相機打一個緊湊的小孔，從而消除劉海的必要性。
  目前來看Face ID并不會那么快被放棄，所以打孔屏意味著True Depth將采用新的替代方案，不過蘋果可以把它隱藏在視線之外。
  此外，據(jù)電池軟板小編了解，關(guān)于“iPhone 14”的其他傳言還包括：消除后置攝像頭凸起，主攝分辨率也從12MP躍升至更高的數(shù)字，例如48MP；該機可能采用鈦金屬外殼；甚至沒有SIM卡槽。

  雖然不是獨家傳言，但相關(guān)人士還表示iPhone SE將迎來重大更新，蘋果入門級iPhone也將支持5G網(wǎng)絡(luò)連接。

  除此之外，新款MacBook作為蘋果2022年新品的一部分，相關(guān)人員預(yù)測，新的MacBook Air 將會在2022年的某個時候問世。
  據(jù)電池軟板小編了解，在每周的Power On時事通訊中更新了對2022年MacBook Air 的預(yù)測。他認為蘋果將在2022年的某個時候推出搭載新款芯片和重新設(shè)計來的MacBook Air產(chǎn)品。
  不過，相關(guān)人員表示：M2芯片將僅比M1“略快”。從此前爆料來看，蘋果M2芯片將擁有多達10核的GPU設(shè)計。
  從此前的概念渲染圖來看，蘋果將會為其帶來MagSafe 3接口，兩側(cè)都將會加入一個Thunderbolt 4接口，而其中一側(cè)會有一個3.5mm耳機孔，這款新機還將采用全尺寸（功能鍵）鍵盤。